型号:

CC0603BRNPO9BN2R0

品牌:YAGEO(国巨)
封装:0603(1608 公制)
批次:26+
包装:编带
重量:0.023g
其他:
-
CC0603BRNPO9BN2R0 产品实物图片
CC0603BRNPO9BN2R0 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 50V 2pF NP0 0603
库存数量
库存:
7289
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0128
4000+
0.0101
产品参数
属性参数值
容值2pF
额定电压50V
温度系数NP0

CC0603BRNPO9BN2R0 产品概述

一、产品简介

CC0603BRNPO9BN2R0 为 YAGEO(国巨)系列贴片多层陶瓷电容(MLCC),额定电压 50V,标称电容值 2pF,介质类型为 NP0(又称 C0G)。封装为 0603(公制 1608),体积小、温漂极低,适合对频率稳定性和温度稳定性有严格要求的电子设计。

二、主要电气参数

  • 标称电容:2pF
  • 额定电压:50V DC
  • 介质:NP0(温度系数极小,典型 ±30 ppm/°C)
  • 封装:0603(1608 公制)
  • 极性:无(非极性)
  • RoHS 合规

三、性能特点与优势

NP0(C0G)材料具有接近零的温度系数,电容随温度变化极小、介电损耗低、Q 值高,适合射频、振荡器、滤波和延时电路。0603 尺寸兼顾体积与可焊性,便于自动贴装。50V 的耐压使其在模拟、射频以及高频高速数字前端中使用更为可靠。

四、典型应用场景

  • RF 调谐与匹配网络(天线匹配、滤波)
  • 振荡器与定时电路(谐振回路)
  • 高频耦合、旁路和去耦(高频路径)
  • 精密模拟电路的分压与补偿元件

五、封装与装配建议

0603(1608)封装尺寸适合贴片回流焊工艺。建议按 PCB 制造商或元件数据手册采用推荐焊盘,保证足够的焊膏量与焊接可靠性。避免在焊接或装配过程中对电容施加弯曲或过大机械应力;在波峰或回流焊前后做好干燥处理以防潮气导致焊接缺陷或裂纹。

六、可靠性与注意事项

NP0 陶瓷在温度与频率稳定性方面表现优异,但 MLCC 对机械冲击与板弯曲较敏感,建议在 PCB 布局时避开边缘应力集中区并留出应力缓冲空间。若用于汽车或高可靠性场合,应确认该具体料号是否通过 AEC-Q200 或供应商的严格验证。

七、包装与采购建议

YAGEO 常见提供卷带(Tape & Reel)包装,便于 SMT 自动贴片。下单时请确认完整料号和批次、储运条件及交货期。如需替代或更高耐压/更高温度等级型号,可与供应商技术代表沟通以获取对应建议。

如需详细的电气测量数据(等效串联电阻 ESR、等效串联电感 ESL、频率响应曲线)、推荐焊盘尺寸或可靠性测试报告,可提供具体需求,我将协助查询或整理对应技术资料。