CC0603JRX7R7BB103 产品概述

一、产品简介

CC0603JRX7R7BB103 为 YAGEO（国巨）出品的贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装为 0603（英制），标称电容 10nF（103），公差 ±5%（J），额定电压 16V，介质为 X7R。适用于消费电子、通信、工业控制等要求体积小、可靠性高的场合。

二、主要电气与温度特性

• 容值：10nF（0.01µF）
• 公差：±5%（J）
• 额定电压：16V DC
• 介质：X7R（工作温度范围 -55°C 至 +125°C，容量随温度变化一般在 ±15% 范围内）
• 封装：0603（约 1.6mm × 0.8mm）

三、产品特点

• 体积小、容值稳定、体积效率高，适合高密度贴装。
• X7R 兼顾温度性能与介电常数，适用于去耦、旁路、耦合等用途。
• ±5% 精度满足较高精度的电路需求，如滤波和定时网络。

四、典型应用

• 电源旁路与去耦（微处理器、电源模块）
• 高频耦合与滤波电路
• 射频前端的旁路（在非严格温度稳定场合）
• 移动设备、可穿戴设备和小型化电子产品

五、使用与布局建议

• 去耦应用时尽量靠近电源管脚放置，走线最短且宽，保证低寄生电感。
• 若用于高精度计时或温度敏感电路，请评估 X7R 的温漂（相较 C0G/NP0 有较大温度依赖）。
• 推荐遵循制造商回流焊工艺，满足 JEDEC/IPC 焊接曲线，避免超温或长时间再流。

六、可靠性与储存

• MLCC 对机械应力敏感，避免 PCB 弯曲或过力拧紧螺丝导致应力集中。
• 存放在防潮包装内，建议在规定时间内回流焊接，回流前如过期需进行烘烤除湿。
• 常见可靠性测试包括温度循环、湿热和机械冲击，产品符合行业常规可靠性要求。

此型号在体积、性能与成本之间取得平衡，是通用去耦与滤波应用的常用规格之一。若需更详细的电气特性曲线、封装尺寸图或回流焊建议，请参考 YAGEO 官方规格书。