CC0402KRX7R7BB472 产品概述

一、产品简介

CC0402KRX7R7BB472 为 YAGEO（国巨）推出的贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 4.7nF，公差 ±10%，额定电压 16V，介质材料 X7R，封装 0402（1005 公制）。该型号适用于体积受限的高密度贴片电路，兼顾滤波、旁路与耦合功能。

二、主要参数

• 电容值：4.7nF（472）
• 精度：±10%（B）
• 额定电压：16V
• 介质温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C，典型温度变化范围 ±15%）
• 封装：0402（1005公制）
• 制造商：YAGEO（国巨）

三、性能特点

• 小尺寸、低剖面，适合高密度布板和便携式设备；
• X7R 属 II 类介质，在宽温区间内提供较高的电容密度与成本效率；
• 低等效串联电阻（ESR）与低寄生电感，利于高频去耦与滤波；
• 符合行业贴片卷带包装（EIA-481），适配自动贴片机；通常满足 RoHS 要求。

四、应用场景

• 电源去耦与旁路（尤其中高频段）；
• 模拟滤波、耦合/去耦网络；
• 振荡器、时钟电路的旁路与稳定；
• 移动终端、消费电子、通信设备及工业控制等空间受限场合。

五、选型与布局建议

• 注意直流偏置（DC bias）对 X7R 电容的影响：在实际工作电压下电容值可能下降，建议参考厂商 DC-bias 曲线并留有裕量；
• 将 0402 电容尽量靠近被旁路的 IC 引脚安放，走线短且宽，减小回流环路；并在电源与地之间尽可能形成低阻抗路径；
• 对于需要宽频带去耦，可并联不同容值与不同封装的电容以覆盖更宽的频率范围；
• 小封装易受焊接热应力与机械弯曲影响，布板时避免孔位/焊盘过近产生应力集中。

六、储存与可靠性注意

• X7R 为 II 类陶瓷，存在随时间的老化现象，出厂后电容值会逐渐下降，应参照厂方老化及回溶说明；
• 遵循推荐回流焊温曲线进行回流，避免超温或长时间高温导致性能退化或裂纹；
• 储存环境避免高湿高温，贴片卷带开封后建议尽快使用或按厂商湿敏等级（MSL）处理。

七、替代与采购信息

• 该型号为 YAGEO 标准型号，订购时请核对完整料号以确保温度特性、精度与包装；常见替代品牌包括 Murata、TDK、AVX 等，选择时应比对 DC-bias、温度曲线与封装一致性；
• 出货形式通常为卷带（Tape & Reel），符合自动贴片装配要求，具体卷盘尺寸与数量请参照供货商资料或询价单。