CC0402KRX7R9BB201 产品概述

一、基本信息

CC0402KRX7R9BB201 为 YAGEO（国巨）系列多层陶瓷贴片电容（MLCC），主要电气参数如下：容值 200 pF，公差 ±10%，额定电压 50 V DC，介质类型 X7R，常见外形为 0402（英制）/1005（公制）。适用于高密度表面贴装电路，容量适中，体积极小。

二、主要特性

• X7R 介质在 -55°C 至 +125°C 温度范围内电容变化受控，适合通用去耦与旁路应用。
• 0402 封装体积小，优势在于低引线电感和适配高密度 PCB 布局。
• 额定 50 V 提供中等电压耐受能力，适用于电源滤波、信号线旁路等场合。
• ±10% 容差可满足一般滤波与去耦需求，但不适合对温漂与稳定性要求极高的定时或谐振电路。

三、电气性能注意事项

• 直流偏压效应：X7R 属介质常数较高的 II 类陶瓷，在直流偏压下电容会出现明显下降。实际电压工作点下应参考厂方的 “电容-偏压” 曲线或在相同工况下测量。
• 频率特性：在高频下电容值与等效串联电感、损耗相关，应结合目标频段选择合适容值与位置。
• 温度与老化：X7R 在温度循环与长期使用中可能出现微小老化与漂移，应在精密应用中予以留意。

四、典型应用

• 电源去耦与旁路（尤其在封装受限的移动或便携设备）
• 高频滤波、阻容耦合、EMI 抑制与射频匹配（非高精度谐振）
• 各类消费电子、通信模块、工控设备中的通用滤波元件

五、装配与工艺建议

• 回流焊：遵循厂商推荐回流曲线，一般峰值温度常见在 250–260°C 范围内，避免超出时长导致性能退化或裂纹。
• 焊盘与布局：尽量缩短焊盘到器件的引线长度，减小寄生电感；避免在元件附近产生大的机械应力点。
• 贴装注意：0402 体积小，贴装时需保证准确的锡膏印刷与元件取放定位，回流前避免器件受潮或外力挤压。
• 清洗：除非厂家明确禁止，常规清洗工艺通常可接受，但须避免强溶剂和超声波直接作用导致裂纹。

六、可靠性与储存

• 储存环境宜干燥、避免强光与剧烈温湿度变化；未开封时建议按厂家建议的保质期与干燥箱条件管理。
• 使用时避免 PCB 弯曲或过大的机械冲击以防组件劈裂；在高振动或冲击环境中建议评估适用性或采取固定位。

七、选型与替代

• 若需更高温度稳定性与低损耗、低老化，请考虑 C0G/NP0 类陶瓷；若需要更高电容值或更小偏压效应，可考虑更大封装或不同介质。
• 同类可选品牌包括 Murata、TDK、Taiyo Yuden 等，选型时参考厂方 datasheet 的偏压、频率与温度曲线以确保性能匹配。

如需完整 datasheet、偏压/频率曲线或样品采购建议，请提供具体电路工作电压、频段与布局限制，以便给出更精确的选型与布线建议。