CC0603KRX7R8BB333 产品概述

一、产品简介

CC0603KRX7R8BB333 为 YAGEO（国巨）系列片式多层陶瓷电容（MLCC），标称容值 33nF，公差 ±10%，额定电压 25V，介质材料为 X7R。该型号以 0603（1608 公制）小封装为主，适合对体积与性能均有要求的消费电子、工业及通信类产品的滤波与退耦场合。

二、关键参数

• 容值：33nF（333）
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：25V
• 温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，典型温度变化范围内容值变化约 ±15%）
• 封装：0603（1608 公制）
• 品牌：YAGEO（国巨）

三、电气与温度特性

X7R 为常用的介质材料，具备较好的体积/容值比和中等的温度稳定性，适合电源去耦、旁路与一般滤波应用。需注意 MLCC 的直流偏压效应（DC bias effect）：施加直流电压时实际有效电容可能明显降低，尤其在小体积及较高电压下更明显；实际电路设计中应留出容值裕量并在目标电压下做实测验证。

四、封装与机械尺寸

0603（1608）封装外形紧凑，典型尺寸约 1.6 mm × 0.8 mm，厚度随具体产品略有差异。该封装利于高密度贴装，但在手工焊接和返修时需注意温度与机械应力，避免裂纹或性能退化。

五、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（DC-DC、LDO、微控制器供电）
• 高频滤波与信号线去耦
• 耦合/旁路元件用于射频前端与模拟电路（视频率特性）
• 一般消费电子、工业控制、通信设备与汽车电子（需按规格确认）

六、布局与装配建议

• 焊盘对称、焊锡膏量适中，采用推荐的 PCB land pattern 可降低 tombstoning 风险。
• 严格遵守 J-STD-020/Reflow 曲线，峰值温度通常不超过 260°C（请参照供应商焊接规范）。
• 若器件长期暴露于高湿环境或已开封存放较久，返修前建议烘烤以去除吸潮。

七、可靠性与采购提示

• YAGEO 产品通常符合 RoHS 要求并经过严格出厂检验；如需军工或汽车级认证（如 AEC-Q200），请在采购前确认具体型号与认证状态。
• 包装形式常见为卷带（Tape & Reel），便于 SMT 贴装。
• 在设计阶段应考虑 DC bias 与温度影响，必要时在目标环境下做电气特性验证，确保长期稳定性与可靠性。

如需数据手册、详细的容值随 DC bias/频率曲线或 PCB 推荐焊盘尺寸图，我可以帮你查找并提供相应资料。