CC0603KRX7R6BB103 产品概述

一、产品简介

CC0603KRX7R6BB103 为国巨（YAGEO）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 10nF，公差 ±10%（K），额定电压 10V，介质材料为 X7R。该型号采用 0603 封装（公制 1608），适合高密度 SMT 贴装，常用于电源去耦、旁路、滤波与耦合电路。

二、主要技术参数

• 容值：10nF（标称）
• 公差：±10%（K）
• 额定电压：10V DC
• 介质：X7R（温度特性 -55°C 至 +125°C，温度范围内电容变化不超过 ±15%）
• 封装：0603（1.6mm × 0.8mm）
• 品牌：YAGEO（国巨）
• 包装方式：卷带出货，适用于高速贴片生产线

三、性能特点

• 小型化：0603 尺寸便于在空间受限的 PCB 上实现高密度布局。
• 温度稳定性较好：X7R 介质在宽温度范围内保持相对稳定的电容量，适合一般工况下使用。
• 良好焊接性和可靠性：适用于无铅回流焊工艺，符合常见电子制造标准。
• 成本与性能平衡：相比高端 C0G/NP0，X7R 在容值密度和成本上更具优势，但需注意其介质特性带来的电压依赖性与温度依赖性。

四、应用建议

• 电源去耦与旁路：放置在电源引脚附近可抑制高频噪声，改善电源完整性。
• 滤波与耦合：适用于中低频滤波器及信号耦合场合。
• 汽车电子、工业控制与消费类产品中对体积与成本有要求的线路板设计。

五、设计与使用注意事项

• 直流偏压效应：X7R/MLCC 在工作电压下会出现电容衰减，设计时需预留裕量或并联电容以保证实际电容量。
• 机械应力敏感：贴装或回流焊后应避免 PCB 弯曲、强烈机械冲击或过度拧紧螺钉，否则可能造成裂纹或失效。
• 回流焊工艺：建议遵循无铅回流曲线（峰值温度约 245–260°C，具体以厂商资料为准），避免超温或过长高温滞留。
• 储存与开卷：按厂商卷带包装存放，避免潮湿与阳光直射，开卷后尽量在短期内使用以降低污染与吸潮风险。

六、质量与采购提示

• 采购时确认完整料号与包装批号，优先选择原厂或授权分销商以保证品质与追溯性。
• 对关键应用建议要求取样并进行温度、偏压与寿命等可靠性验证。
• 若电路对温漂、损耗或电压系数敏感，可考虑改用 C0G/NP0 等一类介质或增加旁路策略。

综上所述，CC0603KRX7R6BB103 为一款适用于通用去耦与滤波的典型 X7R MLCC，兼顾体积与成本，在合理的设计边界内可提供稳定可靠的性能。具体电气与工艺参数请以 YAGEO 官方数据表为准。