CC0603KRX7R9BB181 产品概述

一、产品简介

CC0603KRX7R9BB181 是国巨（YAGEO）推出的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC），封装规格为 0603（1608公制），额定电压 50 V，标称容值 180 pF，公差 ±10%，介质材料为 X7R。该系列面向通用电子设备，兼顾体积小、容值稳定与成本效益，适用于高密度表贴电路板设计。

二、介质与温度特性

X7R 为类 2 陶瓷介质，工作温度范围为 -55°C 至 +125°C（按行业标准），在该温度范围内介电常数变化属于可接受范围（标准允许约 ±15% 的温度相关变化）。相比类 1 介质，X7R 提供更高的容值密度，但在温漂、非线性（电压系数）和随时间老化方面表现一般需注意。

三、电气特性与工程注意事项

标称容值 180 pF、额定电压 50 V、容差 ±10%。应注意：

• 零偏/直流偏置效应：X7R 在施加直流电压时会出现一定容量下降，设计中需考虑在工作偏压下的有效容值。
• 老化特性：类 2 陶瓷随时间会发生容量逐步下降（对数尺度），典型设计需预留余量或进行验证。
• 损耗与等效串联阻抗（ESR/ESL）：适合一般滤波、耦合、旁路用途，但对极低损耗或高精度定时电路并非首选。

四、典型应用场景

• 电源去耦与旁路（中高频段表现良好）
• 高频滤波、阻抗匹配与射频路径的旁路
• 高频耦合与去耦、信号完整性改善
• 消除 EMI 与电源噪声抑制 对需要高温稳定性或极低容差的精密时基电路，应考虑使用类 1 介质或更高精度产品。

五、封装与焊接建议

0603 尺寸对工艺要求较高，建议：

• 采用厂家推荐的焊盘尺寸与过孔布局，减少机械应力集中。
• 遵循标准回流焊工艺，严格控制峰值温度与坡度（参考制造商回流曲线），避免过热或重复热循环。
• 在焊接与板后加工时避免在元件附近施加弯曲或机械冲击，以防裂纹或性能退化。

六、可靠性与选型建议

该器件属于通用 MLCC，可靠性高、寿命长、成本优势明显。选型时应评估工作电压下的实际容量（考虑 DC bias）、工作温度范围、以及对容量漂移和老化的容忍度。对关键应用可采用样片验证并在 PCB 布局中将去耦电容尽量靠近被去耦器件的电源引脚以获得最佳效果。

如需更详细的电气参数、温度/频率特性曲线、回流焊曲线或包装信息，建议参考国巨官方数据表或联系供应渠道获取完整技术资料。