CC0402KRX7R8BB221 产品概述

一、产品简介

CC0402KRX7R8BB221 为 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），封装规格为 0402（公制 1005），容量 220 pF，公差 ±10%，额定电压 25 V，介质为 X7R。此款电容体积小、容量稳定、适合对体积和布板密度有较高要求的消费电子与电源去耦场合。

二、主要技术参数

• 容值：220 pF
• 公差：±10%
• 额定电压：25 V
• 温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，温度变化下电容值变化一般在±15% 范围内）
• 封装：0402（1005 M）
• 封装类型：贴片（MLCC）

三、特点与优势

• 小型化：0402 封装适合高密度贴片电路，节省 PCB 面积。
• 容量与体积比优：X7R 介质在中容量段具有良好体积效率。
• 工艺兼容：支持常见回流焊流程，适用于自动贴装和大批量生产。
• 价格与供应：作为主流型号，供应稳定，适合作为通用去耦与滤波元件。

四、典型应用

• 电源去耦与旁路（中低频段）
• 滤波网络（低、中频滤波）
• 耦合/去耦电路
• 通信设备、便携式电子产品、消费类电子主板等 注意：X7R 属非线性介质，存在显著 DC bias 效应与温度依赖性，不适合作为高精度定时、谐振或温度漂移要求严格的场合（此类应用建议选用 C0G/NP0 型电容）。

五、PCB 设计与焊接建议

• 焊接：兼容常见回流焊温度曲线（遵循 JEDEC J-STD-020 温度限制，注意厂商推荐的峰值温度与时间）。
• 贴装：0402 尺寸较小，建议使用高精度贴装设备并优化拾放参数。
• 布局：去耦电容应尽量靠近供电引脚或器件电源端，缩短连接走线以降低 ESL/寄生感抗。
• 考虑 DC bias：在高偏置电压下电容实际有效容量会下降，设计时应根据实际工作电压检验剩余容量。

六、可靠性与储存

• 储存环境应避免高温、高湿及强机械应力，建议使用原包装并控制环境湿度。
• 小尺寸 MLCC 对振动和机械应力敏感，安装和维护过程中注意避免划伤或弯折焊盘导致裂纹。

七、选型建议

• 若需高温稳定性和低温漂，请优先考虑 C0G/NP0 系列；若对容量体积比和成本敏感，X7R 为常用折衷方案。
• 在有直流偏置的应用中，建议对关键电路做仿真或实测 DC-bias 曲线，必要时适当提升额定电压或增加并联电容以满足容值需求。

结语：CC0402KRX7R8BB221 是一款适用于通用去耦、滤波和体积受限场合的 0402 X7R MLCC，性能稳定且工艺友好。选型时注意 X7R 的温漂与偏压特性以确保电路长期可靠运行。