CC0603JRNPO8BN470 产品概述

一、产品简介

CC0603JRNPO8BN470 为 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 0603 封装（1608公制），标称容值 47 pF，精度 ±5%（J），额定电压 25 V，温度系数 NP0（等同于 C0G 类别）。该器件属于一类高稳定性、低损耗的陶瓷电容，专为高频和精密电路设计。

二、主要特性

• 容值：47 pF；精度：±5%
• 额定电压：25 V DC
• 温度特性：NP0/C0G，温度漂移极小，适合对容量稳定性要求高的场合
• 封装：0603（适配常见自动贴片流程）
• 材料：Class 1 陶瓷介质，低介电损耗、高 Q 值
• 环保与可靠性：符合 RoHS 要求，适应常规回流焊工艺

三、性能与优势

1. 容值稳定：NP0 材料在宽温区间保持极小容值变化，适合时间基准、电路定时与振荡器等精密应用。
2. 高频性能优异：低等效串联电阻（ESR）与低电感，适合射频、滤波与匹配网络。
3. 热稳定性好：低温度系数保证长期使用的可重复性与一致性。
4. 封装小型化：0603 尺寸兼顾性能与 PCB 布局密度，适合移动设备与通信终端。

四、典型应用场景

• 高频振荡器、谐振回路与射频匹配网络
• 精密滤波器、采样与 ADC 前端的去耦与定值电容
• 时钟电路、微控制器定时元件
• 无线通信、射频模块与射频前端组件

五、选型与电路布局建议

• 电压裕量：考虑工作电压与谐振峰值，建议留有电压裕度以防介电击穿与容值漂移。
• 布局：高频路径尽量缩短走线，靠近器件脚位放置以降低寄生电感。
• 机械应力：0603 尺寸虽小但对 PCB 弯曲敏感，焊盘设计应避免产生过大应力集中。
• 回流焊：遵循 J-STD-020 推荐回流曲线，避免超过推荐峰值温度与加热速率。

六、包装与存储

产品通常采用卷带（Tape & Reel）包装，兼容自动贴片机上料。请置于干燥环境，避免高湿与长时间曝露；长期存储建议密封防潮并按制造商建议做烘烤处理后再回流焊接。

七、质量与可靠性

NP0/C0G 陶瓷电容在温度稳定性和电气特性重复性方面表现优良，适合要求长期一致性的工业与通信产品。使用时仍应遵循制造商的最大额定值与焊接工艺规范，以确保可靠性。

如需更详细的电气参数、频率响应曲线或应力测试数据，可参阅 YAGEO 官方数据手册或联系供应商索取完整规格书。