CC0603KRX7R8BB472 产品概述

一、产品简介

CC0603KRX7R8BB472 为国巨（YAGEO）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称电容值 4.7nF (472)、精度 ±10%（K）、额定电压 25V、温度特性 X7R，0603（约 1.6 mm × 0.8 mm）封装。X7R 为 II 类介质，温度范围 -55°C 至 +125°C 内电容变化在 ±15% 以内，适合通用旁路、滤波与耦合应用。

二、主要电气与机械特性

• 电容：4.7nF ±10%（标称值）
• 额定电压：25V DC
• 温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C，±15%）
• 封装：0603（1608公制尺寸，约1.6×0.8 mm）
• 介质类型：多层陶瓷（Class II）
• 表面贴装，适配回流焊工艺
• 符合 RoHS/无铅工艺（具体合规证书以出货文件为准）

三、应用场景

适用于电源去耦/旁路、耦合/去耦、模拟滤波、EMI 抑制、时钟去耦等场景。常见于消费电子、通信设备、工业控制与一般电子产品的去耦与滤波网络。需高精度、零漂或温度稳定性的场合（如高精度谐振/计时）建议选用 C0G/NP0 类型。

四、设计与使用建议

• DC 偏置影响：X7R 在较高偏压下会出现显著电容下降，建议在实际工作电压下测量并预留裕量；若对电容稳定性敏感，应选更高额定电压或 C0G。
• 去耦布局：贴近 IC 电源引脚放置，走线最短、过孔和串联阻抗最小；对高频去耦可并联小尺寸 MLCC 以覆盖更宽频段。
• 温度与老化：X7R 随温度变化与使用时间有一定漂移，设计时考虑 ±15% 温度范围与长期漂移影响。

五、焊接与可靠性注意

• 推荐回流焊标准曲线（参考 IPC/J-STD-020）：峰值温度可达 245–260°C，时间与升温速率按 PCB 与工艺调整。
• 机械应力敏感：避免在焊接或装配过程中对元件施加过大弯曲或剪切力，防止芯片裂纹。
• 储存与搬运：保持干燥包装，防潮处理并遵循封装卷带说明。

六、封装与采购信息

常见包装为卷带盘装（7" 或 13" 胶卷），便于 SMT 贴装。下单选型时确认完整料号、包装单位与必要的品质/认证要求（如需 AEC‑Q200 汽车级，应选择相应认证产品）。

七、小结

CC0603KRX7R8BB472 是一款通用型 X7R MLCC，尺寸小、性价比高，适合一般去耦与滤波用途。设计时注意 DC 偏置、温度与老化带来的容量变化，并在布局与焊接工艺上采取防护措施，以保证长期可靠性与稳态性能。若有特殊环境或更苛刻的电参数需求，可进一步咨询供应商获取详细数据手册与电压-温度特性曲线。