CC0603MRX7R9BB104 产品概述

一、产品简介

CC0603MRX7R9BB104 为 YAGEO（国巨）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 100nF（0.1µF），公差 ±20%，额定电压 50V，介质为 X7R，封装为 0603（约 1.6mm × 0.8mm）。该型号以体积小、成本低、通用性强而适合大批量自动贴装的电子产品使用。

二、主要参数

• 容值：100nF（104）
• 精度：±20%
• 额定电压：50V DC
• 介质：X7R（温度特性，-55°C 至 +125°C）
• 封装：0603（1608公制）
• 品牌：YAGEO（国巨）

三、电气特性与行为

X7R 属于“高介电常数”类陶瓷介质，在-55°C 至 +125°C 范围内电容变化通常不超过±15%。与陶瓷电容固有特性相关，0603 尺寸下的电容受直流偏压（DC bias）影响明显，实际工作电压下有效电容会下降，应在设计时留有裕量。交流电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）较低，适合去耦与旁路应用。

四、典型应用场景

适用于电源去耦、旁路滤波、耦合/退耦电路、高频旁路以及一般目的的耦合电容。常见于消费电子、通信设备、工业控制、单板计算与模块化电源设计中。

五、封装与焊接建议

0603 小尺寸适合高速贴片生产。建议采用符合 J-STD-020 的回流焊温度曲线进行贴装，避免超温或长时间滞留高温以减小热应力。焊盘设计遵循厂商推荐以保证焊接可靠性，避免过度焊膏量或不对称焊盘以防“立碑”或翘起。

六、选型与注意事项

• 考虑 DC bias：高介质电容在高电压下容量下降，设计时应测量实际工作电压下的有效容量或选用额定更大的型号。
• 温度与频率响应：X7R 在高温及高频条件下容量与损耗有变化，敏感电路可考虑 C0G/NP0 类型替代。
• 机械应力：贴片陶瓷对焊接应力、PCB 弯曲敏感，装配与测试时应避免板弯、强力点探针或直接敲击元件。

七、可靠性与测试

常见可靠性验证包含高温高湿、温度循环、机械冲击与寿命测试（额定电压下的加速老化）。选购时建议索取并参考厂商Datasheet与可靠性报告，确认符合目标应用的加速寿命与跌落/震动要求。

八、包装与采购提示

该系列通常以卷带（Reel）方式供应，便于贴片机上料。采购时注意批次、包装日期与是否为干燥密封包装（Moisture Sensitive Devices），长期储存应按厂商建议控制环境湿度并在贴装前回流烘干。

九、总结

CC0603MRX7R9BB104 提供了在 0603 小封装下的 100nF 大容值选择，适合用于一般去耦与滤波场合。设计中应重点考虑 DC bias、温度特性与机械应力对容量与可靠性的影响，必要时参考 YAGEO 官方规格书以获取更详尽的电气与机械参数。