CC0402KRX7R8BB222 产品概述

一、主要规格

CC0402KRX7R8BB222 为 YAGEO（国巨）生产的贴片多层陶瓷电容（MLCC），主要参数如下：

• 容值：2.2 nF（222）
• 容差：±10%（B）
• 额定电压：25 V DC
• 温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，温度范围内电容变化通常在 ±15%）
• 封装：0402（公制 1005，典型尺寸 1.0 × 0.5 mm）
• 封装形式：卷盘（Tape & Reel），适用于自动贴片机

二、电气特性与使用注意

• X7R 为类 II 电介质，具备较高体积效率，但温漂与线性不如 C0G/NP0，适用于去耦和一般旁路／滤波场合。
• 直流偏压效应明显：在施加 DC 偏压或高电场时，电容值会下降，具体降幅与封装尺寸和工作电压有关，设计时应预留裕度。
• 频率响应良好，寄生电感低，适合高频去耦；但如需高精度计时、振荡或温度稳定性要求高的场合，建议改用 C0G/NP0 型号。
• 额定电压为 25 V，长期使用时建议考虑降额设计以减小偏压导致的电容损失和提高可靠性。

三、物理特性与焊接工艺

• 0402 小体积利于高密度 PCB 设计，但焊接热容量小，对回流焊温度曲线和焊料量更敏感。
• 推荐采用无铅回流工艺，遵循器件厂商的最高温度与保温时间限制（通常参考 JEDEC 标准的回流曲线）。
• 裸片在 PCB 弯曲或机械应力下易产生微裂纹，贴装与波峰焊、板加工时应避免过度挤压或挠曲。

四、典型应用场景

• 电源旁路与去耦（移动设备、通信模块、DSP/MCU 的本地去耦）
• 高频滤波、耦合/去耦网络、分频与 EMI 抑制电路
• 体积受限的便携式与消费电子产品、板级滤波以及一般的模拟／数字混合电路去耦

五、可靠性与使用建议

• MLCC 存在随时间的老化效应（类电介质随时间小幅下降），以及受温度与偏压影响的电容漂移，长期设计应留足余量。
• 在高可靠性或关键应用中，评估是否需要更大尺寸或不同电介质；若需通过更严格的可靠性认证（如车规 AEC‑Q200），请选择厂商明确标注的车规器件。
• 存储和贴装时避免潮湿及剧烈机械应力，如有二次清洗或回流，遵循厂方工艺指南。

六、订购与替代

• 原厂型号：CC0402KRX7R8BB222，品牌 YAGEO（国巨）；常见包装为卷盘供料，便于贴装线使用。
• 若需更高稳定性或更小温漂，可考虑同尺寸的 C0G/NP0 型号或在允许体积下选用更大封装以降低偏压影响。

总体而言，CC0402KRX7R8BB222 是一款面向高密度板级去耦与一般滤波用途的通用型 MLCC，适用于体积与性能平衡要求较高的消费类、通讯及工业电子应用。