型号:

SPM4020T-6R8M-LR

品牌:TDK
封装:非标准
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
SPM4020T-6R8M-LR 产品实物图片
SPM4020T-6R8M-LR 一小时发货
描述:功率电感 2.7A 6.8uH ±20% 2.2A SMD,4.4x4.1mm
库存数量
库存:
278
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.932
500+
0.859
产品参数
属性参数值
电感值6.8uH
精度±20%
额定电流2.2A
饱和电流(Isat)2.7A
直流电阻(DCR)168mΩ

SPM4020T-6R8M-LR 产品概述

一、产品简介

TDK SPM4020T-6R8M-LR 是一款面向功率电源应用的表贴功率电感,标称电感值 6.8 µH(±20%),额定电流 2.2 A,饱和电流(Isat)2.7 A,直流电阻 DCR ≈ 168 mΩ。器件体积小巧,封装尺寸约 4.4 × 4.1 mm(非标准封装),适用于空间受限且要求较高电流能力的开关稳压、点载(point-of-load)与滤波电路。

二、主要特性

  • 电感值:6.8 µH,公差 ±20%(请在设计时考虑公差和直流偏置对电感值的影响)。
  • 额定电流:2.2 A(长期允许通过的电流,需结合散热和降额策略使用)。
  • 饱和电流:2.7 A(在更大直流偏置下电感会接近饱和,性能发生明显下降)。
  • 直流电阻:约 168 mΩ,导通损耗不可忽视。
  • SMD 封装,尺寸约 4.4 × 4.1 mm,利于高密度 PCB 布局。

三、电气性能与能耗估算

直流电阻是器件损耗的主要来源之一。按 Ohm 定律和功率损耗计算:

  • 在额定电流 2.2 A 下,铜耗约 P = I^2·DCR = 2.2^2 × 0.168 ≈ 0.81 W。
  • 在饱和电流 2.7 A 下,铜耗约 1.23 W。

由此可见,在接近额定电流或更高电流下器件发热明显,必须做好热管理与适当降额。交流损耗(磁芯损耗、涡流)与开关频率、纹波电流有关,实际损耗请参考厂方频率特性曲线或样片测量数据。

另外,直流偏置会显著降低实际电感值,尤其在较大直流电流下应通过实际测量或数据手册曲线确认工作点电感。

四、典型应用场景

  • 降压(Buck)型 DC-DC 转换器的输出滤波电感(中等频率范围的开关电源)。
  • 点载(POL)模块、电源管理模块(PMIC)的储能与滤波。
  • 电源输入滤波、EMI 抑制网络(结合其他元器件)。
  • 工业、通信与消费类产品的稳压电源解决方案,适合对体积/电流比有一定要求的设计。

五、选型与使用建议

  • 降额使用:考虑到 DCR 带来的发热与长期热应力,建议在实际设计中对额定电流适当降额(例如尽量在 70–90% 的额定电流范围内运行),并根据系统散热条件调整。
  • 考虑直流偏置效应:若电感用于大直流偏置场合,应参考或测量电感随直流电流的变化曲线,以确保有效电感满足滤波或能量传递要求。
  • 纹波电流与饱和:计算路中过电流与纹波,避免在长期工作时进入饱和区间(Isat = 2.7 A 为参考值,实际饱和定义应参见数据手册)。
  • DCR 带来的压降:输出级电感的 DCR 会引入额外压降,需在电源效率计算中纳入。

六、PCB 布板与热管理建议

  • 贴近开关器件布局:在降压拓扑中,电感建议靠近输出电容与功率开关布置,减小回路面积,降低辐射与寄生感抗。
  • 缩短走线:引脚到电感的铜箔长度尽量短、宽,降低寄生电阻与热阻。
  • 散热措施:对高功率设计考虑在电感下方或周围增加铜铺、热过孔(vias)以导出热量;避免将电感置于热源密集区域。
  • 焊盘与回流:按厂方推荐焊盘和回流曲线焊接,避免因焊接工艺不当造成接触不良或热损伤。

七、可靠性与注意事项

  • 温升与老化:长期在高温或高电流下工作会加速温升和特性漂移,设计时应考虑热循环与温度上限。
  • 机械应力与封装:由于为非标准封装,安装时注意贴装压力与回流工艺,避免机械应力造成损伤。
  • 测试验证:在量产前对目标电路进行温升、效率、寿命与电磁兼容(EMC)测试,验证实际工作状态下的性能稳定性。

八、结论与推荐

SPM4020T-6R8M-LR 以其小尺寸与中等电流能力,适合用于中等功率等级的开关稳压与点载应用。但需注意其较高的 DCR 导致的铜耗与发热,设计时务必做好散热和降额策略,结合实际电流、纹波和频率做详细验证。建议在最终方案中获取并参考 TDK 的完整数据手册与电流-电感、频率特性曲线,以确保器件在目标工况下满足性能与可靠性要求。