RT0805BRD07680RL 产品概述

一、产品简介

RT0805BRD07680RL 为国巨（YAGEO）系列薄膜贴片电阻，封装为0805（2012 公制），标称阻值 680Ω，阻值精度 ±0.1%，额定功率 1/8W（125mW），最大工作电压 150V，温度系数（TCR）±25ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该型号适用于要求高精度、稳定性与小型化并存的电子设计。

二、主要电气与机械参数

• 电阻类型：薄膜电阻（薄膜金属化/薄膜工艺）
• 阻值：680Ω
• 精度：±0.1%（1/8W 0805 中的高精度等级）
• 功率额定：125mW（1/8W）
• 最大工作电压：150V
• 温度系数：±25ppm/℃（低 TCR，保证温度漂移小）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 封装尺寸：0805（2012 公制），适合自动贴装与回流焊工艺

三、性能特点与优势

• 高精度：±0.1% 阻值容差适合电压分压、精密参考和反馈网络等需要高阻值精确度的场合。
• 低温漂：±25ppm/℃ TCR 保证在温度变化时电阻值波动小，适合高稳定性设计。
• 小型化封装：0805 提供空间优化优势，适应高密度 PCB 布局。
• 宽温范围与良好可靠性：-55℃ 到 +155℃ 的工作温度覆盖工业级应用需求。
• 兼顾功率与体积：125mW 的功耗能力在 0805 封装中表现良好，适合一般信号级应用。

四、典型应用场景

• 精密模数/数模转换前的分压网络与阻抗匹配
• 精密放大器反馈与偏置电阻
• 高频信号路径与滤波网络（薄膜电阻具较低噪声）
• 工业控制、仪器仪表与医疗电子等需要长期稳定性的场合
• 通信设备与消费类电子中对体积与精度有双重要求的电路

五、选型与使用建议

• 温升与功率裕量：在实际电路中请按环境温度和散热条件留有功率余量，避免长期在额定功率下工作以延长寿命。
• 串并联布局：若需更高功率或更低阻值误差，可通过并联/串联组合实现目标值并平均功耗。
• 焊接工艺：支持常规无铅回流焊。建议遵循国巨焊接温度曲线，避免过长高温暴露以免影响阻值稳定性。
• 存储与搬运：防潮包装下储存，避免重压或刮擦电阻表面端接层，以免影响焊接可靠性。

六、可靠性与替代型号

• 可靠性测试：通过典型的湿热、温度循环、机械振动与冲击测试，适配工业级可靠性要求。
• 替代选择：若需更高功率可考虑较大封装（1206/1210）；若需要更低噪声或更高稳定性，可参考更高等级薄膜或合金薄膜系列；相同阻值和精度的其他封装或品牌产品也可作为替代，选型时请关注 TCR、功率与封装尺寸匹配。

如需本型号的封装单位、最小订购量、样品采购或完整数据手册（datasheet），可提供进一步信息以便查询最新库存与供货情况。