RT0603BRD072K4L 产品概述

一、产品简介

RT0603BRD072K4L 为 YAGEO（国巨）适用于高精度场合的薄膜贴片电阻，阻值 2.4 kΩ，标称精度 ±0.1%，功率额定 1/10W（100 mW），封装 0603。器件温度系数（TCR）为 ±25 ppm/℃，工作温度范围宽 (-55℃ ~ +155℃)，适合对稳定性和体积有要求的工业与仪表类应用。

二、主要电气参数（关键数值）

• 阻值：2.4 kΩ（2400 Ω）
• 精度：±0.1%（绝对误差 ≈ ±2.4 Ω）
• 额定功率：100 mW
• 额定工作电压：75 V（器件耐压）
• TCR：±25 ppm/℃（相当于 0.0025%/℃，约 0.06 Ω/℃）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
  注：由功率限制计算出的安全连续电压为 V = √(P·R) ≈ √(0.1·2400) ≈ 15.5 V，对应最大连续电流 I = √(P/R) ≈ 6.46 mA。即使器件耐压为 75 V，实际使用时跨端电压仍需遵从功率约束。

三、性能特点

• 高精度 ±0.1%，适合精密分压、ADC 参考及传感器接口等对阻值精度要求高的电路。
• 低 TCR（±25 ppm/℃），温漂小，温度变化对阻值影响小，利于长期稳定性。
• 宽温度范围与薄膜工艺带来的低噪声与低漂移特性，适合工业级和高可靠性场合。
• 0603 小尺寸，便于高密度贴装与体积受限设计。

四、典型应用

• 精密电阻分压、阻抗匹配与电压基准网络
• 数据采集（ADC）前端、仪表放大器偏置与补偿网络
• 医疗、工业控制与消费电子中对精度与温漂有严格要求的阻抗元件
• 高密度 PCB 设计中替代更大封装以节省空间

五、封装与焊接建议

• 0603 外形适合自动贴片与回流焊作业，建议遵循器件制造商提供的回流焊曲线与最大峰值温度。
• 避免在焊接或后处理时对电阻施加过大机械应力（弯曲、过压），以防阻值漂移或裂纹产生。
• 对于需极低噪声或匹配度高的网络，建议采用同批次元件并做必要的温度漂移匹配。

六、选型与注意事项

• 若电路中长时间有高电压（接近器件耐压），务必评估实际通过功率，避免超出 100 mW 限制；高压并不等同于可承受高功耗。
• 需要更高功率或更大电压裕度时，考虑更大封装或分散功耗设计。
• 对长期稳定性与老化有严苛要求的场合，可与供应商确认加速老化/漂移试验数据。

总结：RT0603BRD072K4L 以其 ±0.1% 精度、低 TCR 和广温特性，适合高密度线路板上的精密测量与控制电路。具体包装、最小订购量与样品供应请参照 YAGEO 官方资料或联系经销商获取完整数据表与采购信息。