RT0603BRD07560KL 产品概述

一、产品简介

RT0603BRD07560KL 为国巨（YAGEO）系列薄膜芯片电阻，封装尺寸为 0603（1608 公制）。该器件属金属薄膜电阻，阻值为 560 kΩ，精度达到 ±0.1%，额定功率 0.1W（100 mW），适合用于要求高精度与高稳定性的表面贴装电路设计。

二、主要参数

• 阻值：560 kΩ
• 精度：±0.1%
• 额定功率：0.1 W
• 工作电压：最大 75 V
• 温度系数（TCR）：±25 ppm/℃
• 工作温度范围：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0603（1608）薄膜 SMD
• 品牌：YAGEO（国巨）

三、产品特点

• 高精度：±0.1%公差可满足精密测量与参考电阻应用的需求。
• 低温漂：±25 ppm/℃ 的 TCR 提供优良的温度稳定性，适合对温度敏感的电路。
• 小型化封装：0603 尺寸利于高密度 PCB 设计与 SMT 自动贴装，提高装配效率。
• 宽工作温度：-55 ℃ 至 +155 ℃，适用于工业级与高可靠性场合。
• 较高工作电压：75 V 的耐压等级使其在电源分压、隔离测量等场景更为可靠。

四、典型应用

• 精密电压分压器、基准电路与放大器反馈网络；
• 仪器仪表、数据采集与传感器前端电路；
• 通信设备、测试测量设备中需要高精度阻值的场合；
• 工业与汽车电子（在满足系统热设计与环境要求下）。

五、可靠性与焊接建议

薄膜结构本身具备良好的长期稳定性和低噪声特性。推荐使用常规回流焊工艺（遵循 PCB 与元件的回流曲线，通常不超过 260 ℃ 的顶温且时间受控），避免长时间高温和过度机械应力。设计 PCB 时注意功率热耗散与阻值受 PCB 温度影响的退载（在高温环境下需要合理降额使用）。出厂包装一般为卷带（Tape & Reel），便于自动化贴装。

六、选型与替代建议

在需要同等精度与温漂但不同功率或封装时，可选用同厂或其他厂商的薄膜电阻替代，注意替代件需满足阻值、精度、TCR、工作电压与温度范围等关键参数一致。选型时亦应核对长期负载寿命与环境认证要求（如有汽车级 AEC-Q 等级需特别确认）。

总结：RT0603BRD07560KL 以其高精度、低温漂与小型封装，适合高可靠性和高密度电路中的精密阻值需求，是精密电子、测量与控制系统的优选薄膜芯片电阻。