RT0603BRB0720KL 产品概述

一、产品简介

RT0603BRB0720KL 为国巨（YAGEO）系列薄膜贴片电阻，封装尺寸为 0603（公制 1608），额定阻值 20 kΩ，精度 ±0.1%，额定功率 1/10W（100 mW），额定工作电压 75 V。该型号为薄膜工艺，具有低温度系数、良好的线性与长期稳定性，适合对精度与稳定性有较高要求的 SMT 应用。

二、主要性能参数

• 阻值：20 kΩ
• 精度：±0.1%
• 功率：0.1 W（1/10W）
• 最大工作电压：75 V
• 温度系数（TCR）：±10 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ 至 +155℃
• 封装：0603（1.6 mm × 0.8 mm）
• 工艺类型：薄膜电阻
• 适配 SMT 生产，卷带包装，符合常见环保要求（如 RoHS）

三、产品特点与优势

• 高精度：±0.1% 的公差满足精密分压、校准电路和精确采样需求。
• 低温漂：±10 ppm/℃ 的低 TCR 保证温度变化下阻值稳定，有利于高精度测量与控制。
• 小型化：0603 封装兼顾体积与性能，适合空间受限的移动与便携设备。
• 稳定可靠：薄膜工艺使长期漂移小、噪声低，适合要求长期稳定性的仪表与信号链路。
• 贴片友好：卷带包装与标准外形便于高速贴片机贴装及自动化生产。

四、典型应用场景

• 精密采样与模数转换（ADC）输入分压、基准电路
• 仪器仪表、传感器接口与校准网络
• 精密电阻网络与增益设定（运放反馈）
• 通信设备与测试测量仪器
• 工业控制与医疗电子（在满足系统可靠性要求下使用）

五、包装、可靠性与焊接建议

• 包装：常见为卷带（tape-and-reel），便于贴片生产线连续使用。实际卷盘数量与规格请参照供应商数据表。
• 可靠性：薄膜电阻通常经过负荷寿命、热冲击、湿热等可靠性试验，长期漂移小。具体测试项目与数据应以厂方认证资料为准。
• 焊接建议：遵循无铅回流标准（如 JEDEC J-STD-020），回流峰值温度不超过 260℃；避免重复高温循环以减少性能退化。
• 存储与处理：避免潮湿与污染，长期存放建议保持原厂防潮包装；贴装时注意焊膏量与焊盘设计以保证良好热量分散。
• 注意事项：0603 封装功率有限，建议参考厂方功率-温度特性曲线进行热降额设计，必要时留出热散路径或选择更大封装。

六、选型建议与注意事项

在系统设计中，如需更高功率或更高稳定性，可考虑更大封装或特殊工艺件。对于对长期漂移和温漂有严格要求的应用，建议取得厂方完整数据表（包括功率温度曲线、长期漂移和环境试验报告）作为设计依据。如需批量采购或用于关键应用，建议与供应商确认库存、可追溯性及质量认证信息。