RT0603BRD0756K2L 产品概述

一、产品简介

RT0603BRD0756K2L 是国巨（YAGEO）系列的薄膜片式电阻，封装尺寸为 0603（1.6 × 0.8 mm），阻值 56.2 kΩ，公差 ±0.1%，额定功率 1/10W（100 mW），工作电压 75 V，温度系数（TCR）±25 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该元件以高精度、低温漂和良好的长期稳定性为主要特性，适合对精度与稳定性有较高要求的应用场合。

二、主要技术参数

• 电阻类型：薄膜电阻（SMD）
• 阻值：56.2 kΩ
• 精度：±0.1%
• 额定功率：100 mW（1/10 W）
• 最大工作电压：75 V
• 温度系数：±25 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装：0603（1608 公制）
• 型号说明：RES SMD 56.2KOHM 0.1% 1/10W 0603（YAGEO）

三、产品特点与优势

• 高精度：±0.1% 公差满足精密分压、参考网络及精密滤波器等应用对阻值精度的严格要求。
• 低温漂：±25 ppm/℃ 的 TCR 保证在温度变化条件下阻值波动小，适合高稳定性电路。
• 薄膜工艺：薄膜电阻通常具有较低的噪声和更好的长期漂移性能，相比普通厚膜件更适合精密应用。
• 小型化：0603 封装利于高密度 PCB 设计，适配现代便携与消费类电子的体积限制。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +155℃，适应工业级温度要求。

四、典型应用场景

• 精密仪表与测量设备的分压和电阻网络
• ADC 前端、参考电阻与信号调理电路
• 工业控制与传感器接口，要求长期稳定性的反馈回路
• 通讯与消费电子中对精度和小体积有要求的阻值元件
• 低噪声放大器与滤波网络

五、PCB 布局与焊接建议

• 焊盘设计应符合 0603 推荐尺寸，确保焊接可靠性与良好热传导。
• 对于高精度电阻，尽量使两端走线热阻对称，避免局部加热导致阻值偏差。
• 遵循制造商推荐的回流焊曲线与最大温度限制，避免过高的温度峰值与长期热循环。
• 安装时避免机械应力（如过度弯曲、挤压），以防引起阻值漂移或引脚剥离。

六、可靠性与使用注意

• 在高温或高湿环境下应参考厂商的额定寿命与失效模式说明，必要时进行适配性测试。
• 额定功率为在特定环境温度下的最大允许值，实际应用中应适当留有余量并参考降额曲线以延长寿命。
• 对阻值有极高稳定性要求的场合，建议在样机阶段进行环境温度循环与长期漂移评估。

七、选型建议

在选型时，除阻值与公差外，应同时确认 TCR、额定功率、最大工作电压与工作温度是否满足系统要求。若对更高功率或更低温漂有需求，可考虑更大封装或同厂不同系列的替代型号；若需完全互换，请核对封装尺寸、端接结构及制程特性等细节。

如需数据表（datasheet）或器件批量采购信息，可提供具体数量与用途，以便核对可得性与交期。