型号:

ZXMS6005DGQ-13

品牌:DIODES(美台)
封装:SOT223
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
ZXMS6005DGQ-13 产品实物图片
ZXMS6005DGQ-13 一小时发货
描述:IC: power switch; low-side; 2A; Ch: 1; N-Channel; SMD; SOT223; 0÷5.5V
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商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.37
2500+
1.3
产品参数
属性参数值
类型低侧开关
通道数1
输入控制逻辑高电平有效
最大连续电流2A
工作电压60V
导通电阻150mΩ
工作温度-40℃~+125℃

ZXMS6005DGQ-13 产品概述

一、主要特点

ZXMS6005DGQ-13 是 DIODES(美台)推出的一款低侧电源开关,采用 N 沟道功率结构、单通道设计并封装于 SOT-223。器件以“高电平有效”输入控制,输入驱动电压范围为 0 到 5.5V,适合与微控制器、逻辑电平驱动器直接接口。典型目标为 60V 工况下的低侧负载开关,最大连续电流 2A,导通电阻典型值为 150 mΩ,工作温度范围为 -40℃ 到 +125℃。

二、关键参数

  • 类型:低侧开关(N-Channel, single channel)
  • 通道数:1
  • 输入控制逻辑:高电平有效(0 ÷ 5.5V 驱动)
  • 最大连续电流:2 A
  • 额定电压:60 V(耐压)
  • 导通电阻 RDS(on):150 mΩ(典型)
  • 工作温度:-40℃ ~ +125℃
  • 封装:SOT-223,适合表面贴装组装(SMD)

三、典型应用

  • 电源分配与负载开关:用于将子系统或外设的接地端进行低侧切断或连接。
  • 直流电机、小型继电器或电磁阀驱动(需考虑感性负载回路保护)。
  • LED 驱动与照明控制(注意热耗散与电流限制)。
  • 电池供电系统的负载管理与节能控制。
  • 工业和汽车电子中对 60V 以内负载的切换应用(需满足温度与耐压要求)。

四、设计与布局建议

  • 低侧开关要并联地线走向,器件应靠近负载或尽量靠近 PCB 地平面以减少串联电阻与电感。
  • 控制端(逻辑输入)应有适当的上拉/下拉或驱动缓冲,避免浮空导致误触发。逻辑高电平驱动器输出在 3.3V 或 5V 系统中可直接驱动(0 ÷ 5.5V 兼容)。
  • 对于感性负载(电机、继电器线圈等),低侧开关必须与外部续流二极管或主动回授保护结合使用,以抑制反向电压尖峰。
  • 若需更快开关速度或抑制浪涌,可在输入端串联限流电阻或加入 RC 滤波器,降低开关瞬态对电源的冲击。
  • 在并联多个负载或进行 PCB 温升受限的情况下,考虑分流或选用更低 RDS(on) 的器件。

五、热管理与功耗估算

  • 理论导通功耗 P = I^2 × RDS(on)。在最大连续电流 2A、RDS(on) = 0.15Ω 条件下,P = 2^2 × 0.15 = 0.6 W。
  • 实际功耗会随结温上升而增加(RDS(on) 随温度上升),因此在高温环境或靠近额定电流工作时应有余量。
  • SOT-223 封装具备一定散热能力,但在连续大电流或高环境温度下建议使用大面积 PCB 散热铜箔或热孔,必要时并联外部散热器或改用更大封装器件。
  • 推荐在规格书给出的热阻条件下估算结温并进行安全裕度设计,保证在最高环境温度下器件结温不超过额定值。

六、封装与可靠性

  • SOT-223 为常见的功率 SMD 封装,便于手工和自动化贴装。底部焊盘和引脚布局利于 PCB 散热。
  • 推荐遵循制造商的回流焊温度曲线与焊盘设计规范,以确保焊接可靠性与长期热循环性能。
  • 在实际应用前,建议参考官方完整数据手册,获取典型特性曲线(RDS(on) 随温度变化、开关特性、绝缘与可靠性试验数据)以完成最终电路验证。

总结:ZXMS6005DGQ-13 作为一款 60V 级别、2A 连续电流、SOT-223 封装的低侧开关,适用于多类中低功率开关应用。合理的 PCB 散热设计、对感性负载的保护措施以及对驱动端的稳健处理,能够确保器件在工业及消费类应用中的可靠运行。若需精确参数与典型波形,请以 DIODES 官方数据手册为准。