MMZ1608R601ATD25 产品概述

一、产品简介

MMZ1608R601ATD25 为 TDK 出品的贴片铁氧体磁珠，封装为 0603（1608 公制）。标称在 100MHz 时阻抗为 600Ω（误差 ±25%），单通道设计，适用于高频干扰抑制和信号完整性改善场合。产品描述：FERRITE BEAD 600 OHM 0603 1LN。

二、主要参数

• 阻抗：600Ω @ 100MHz，容忍度 ±25%
• 直流电阻（DCR）：约 400 mΩ
• 额定电流：500 mA（连续）
• 通道数：1（单通道）
• 工作温度：-55℃ ~ +125℃
• 品牌/型号：TDK / MMZ1608R601ATD25
• 封装：0603（1608 公制）

三、特性与优势

• 高频抑制力强：在 100MHz 附近有较高阻抗，可有效衰减射频干扰和电源纹波。
• 体积小、布局灵活：0603 小型封装便于在空间受限的 PCB 上使用，适合移动设备与密集板面。
• 低直流阻抗：约 400 mΩ 的 DCR 有利于减小压降，适合中低电流路径。
• 宽温域与工业级可靠性：-55℃ 至 +125℃ 的工作范围满足多种工业环境。

四、典型应用

• 移动终端、无线模块和射频前端的 EMI 抑制。
• 电源与参考电路中对高频噪声的滤除（适用于 500mA 以下电流场合）。
• 接口线路（USB、I2C、SPI 等）与 PCB 分割区的噪声隔离。

五、使用建议与注意事项

• 布局时尽量靠近噪声源或馈入点放置，短而直接的走线可提升抑制效果。
• 不要超过额定电流 500mA，以免因自热导致磁珠性能退化或阻抗下降。
• 在需要更大电流或更低 DCR 的场合，应选择更大封装或并联多个磁珠。
• 重流焊接时遵循通用 SMD 焊接规范，避免过度加热和机械应力。

六、可靠性与选型提示

• 对环境可靠性要求高的设计，建议参考 TDK 的详细规格书及焊接/温度循环试验数据。
• 若系统工作频段与 100MHz 相距较远，应查看频率响应曲线，选取在目标频段阻抗最适合的型号。
• 对于多通道滤波或差分线抑制，评估是否需要共模滤波器或双通道磁珠替代单颗使用。

该款磁珠在尺寸与抑制性能之间具有良好平衡，适用于对空间与高频干扰抑制有严格要求的电子产品。