SS8837T-DF-TP 产品概述

一、产品简介

SS8837T-DF-TP 是率能（LEADPOWER）推出的一款高性能集成 FET 负载开关/高侧开关，适用于对功耗、体积和控制精度有严格要求的便携与嵌入式电源设计。器件支持宽工作电压范围 1.8V 到 12V，输出电流可达 1.8A，内部集成功率 FET，封装为紧凑的 DFN2x2-8L，适合高密度板级布局。

二、主要性能特点

• 宽工作电压：1.8V ~ 12V，兼容常见电源轨与电池方案。
• 输出电流：1.8A（峰值/连续应用请参考实际热限）。
• 低导通电阻：典型 Rds(on) = 260 mΩ，导通损耗低，电压降小。
• 超低静态电流：静态电流 Iq = 120 nA，适合对待机功耗敏感的系统。
• 工作温度范围：-40℃ ~ +85℃，满足工业级温度要求。
• 紧凑封装：DFN2x2-8L，利于节省板面与提升布局密度。

三、典型应用场景

• 移动设备和便携式终端的电源管理与子系统电源开关。
• IoT 传感器节点与可穿戴设备，要求极低静态功耗以延长电池寿命。
• 通信模块、电源旁路与外设上电控制。
• 工业与仪表领域的局部电源断开与故障隔离应用。

四、热耗与可靠性建议

• 导通损耗估算：在最大输出电流 1.8A 及 Rds(on)=0.26Ω 条件下，功耗约为 P = I^2·R ≈ 0.84W。持续工作时须关注器件结温，必要时通过加大 PCB 散热铜箔、使用散热通孔或降低工作电流来控制结温。
• 建议在设计前评估实际工作占空比与峰值/平均功耗，确保在器件热限制内长期可靠工作。
• 推荐遵循速能的 PCB 焊接与回流规范，以保证封装可靠性与热传导效果。

五、封装与订购信息

• 品牌：LEADPOWER（率能）
• 型号：SS8837T-DF-TP
• 封装：DFN2x2-8L，适合表面贴装工艺。
• 订购时请确认批次与可用性，量产设计建议索取并核对最新数据手册与封装图。

六、设计与使用建议

• 建议在输入端添加合适的旁路电容以抑制开关瞬态及提高系统 EMI 性能。
• 若系统对上电浪涌或软启动有额外要求，需在外围设计中加入限流或软启动电路，或参照数据手册选择合适的开关拓扑。
• 在发热较高或靠近热源的布局区域，应预留足够的散热走线与散热铜箔，避免器件过热导致参数退化。

更多技术细节（引脚定义、电气特性曲线、典型应用电路与可靠性测试）请参阅 SS8837T-DF-TP 的数据手册或联系率能技术支持，以获得针对具体应用的最佳设计建议。