SS8870T-ES-TP 产品概述

一、产品简介

SS8870T-ES-TP 是率能（LEADPOWER）推出的一款高集成度单路 H 桥驱动器，内置功率 FET，面向中小功率马达与负载驱动场景。器件工作电压范围宽（6V～40V），额定输出电流 3.5A，峰值可达 3.6A，工作温度覆盖 -40℃ 至 +150℃，适合汽车电子、工业控制和消费类设备等要求苛刻的应用环境。封装为 ESOP-8，便于 PCB 布局与散热设计。

二、主要参数

• 品牌：LEADPOWER（率能）
• 型号：SS8870T-ES-TP
• 集成 FET：是（单路 H 桥）
• H 桥 数量：1
• 连续输出电流：3.5A
• 峰值电流：3.6A
• 工作电压范围：6V ～ 40V
• 工作温度范围：-40℃ ～ +150℃
• 封装：ESOP-8（带散热露铜底）

三、功能与特点

• 宽输入电压适应 12V、24V 等常见系统电源，能承受汽车及工业级电网波动。
• 单路 H 桥结构，设计紧凑，适合驱动直流有刷电机、小步进电机或双向负载。
• 高温工作能力（最高 +150℃），满足高温环境下的可靠性要求。
• ESOP-8 封装配合露铜底，利于热量传导与 PCB 散热设计。
• 集成 FET 降低外部功率器件数量，简化 BOM 和器件匹配工作。

四、典型应用

• 汽车座椅、电动后视镜与窗户升降等车载小功率驱动。
• 工业控制中的执行机构、阀门驱动与小型传动单元。
• 家用电器与便携设备中需要双向驱动或断电保持的负载控制。
• 仪器仪表、机器人子系统的单通道驱动模块。

五、封装与热管理建议

• ESOP-8 封装建议在 PCB 下方预留大面积散热铜箔并连接到散热孔，以降低结温。
• 在靠近电源引脚放置低 ESR 的旁路电容（推荐靠近器件引脚布局），减少电源回路阻抗和瞬态电压。
• 若长期满载运作，应评估 PCB 温升并考虑风冷或散热片以延长寿命。

六、设计注意事项

• 虽然器件集成 FET，但建议在输入端加入合适的 TVS 或抑制网络以应对高压脉冲或反向浪涌。
• 布局时注意功率回路走线短、粗，减少寄生电感，避免开关噪声和电磁干扰。
• 根据实际负载特性评估是否需要外加软启动、限流或热保护电路以提高系统稳定性。

SS8870T-ES-TP 以其宽电压、耐高温和高集成度的优势，为需要可靠、紧凑单通道 H 桥驱动的应用提供了可行方案。选型时请结合实际负载波形、工作占空比与散热条件进行热、电综合评估。