型号:

SGTL5000XNLA3

品牌:NXP(恩智浦)
封装:20-QFN-EP(3x3)
批次:22+
包装:托盘
重量:-
其他:
-
SGTL5000XNLA3 产品实物图片
SGTL5000XNLA3 一小时发货
描述:IC AUDIO CODEC STEREO 20-QFN
库存数量
库存:
1
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2450
商品单价
梯度内地(含税)
1+
26.65
2450+
25.99
产品参数
属性参数值
类型编解码器
接口类型I2C;I2S;SPI
采样率8kHz~96kHz
工作电压1.62V~3.6V;1.1V~2V
工作温度-40℃~+85℃

SGTL5000XNLA3 产品概述

SGTL5000XNLA3 是恩智浦(NXP)面向便携与嵌入式音频应用的一款低功耗立体声音频编解码器(CODEC),封装为 20‑引脚 QFN(3x3 mm,带焊盘)。该器件集成高性能 ADC/DAC、低噪声前置放大、耳机驱动以及灵活的数字接口,适合对音质、功耗与尺寸有较高要求的消费类与工业类产品。

一、主要功能与特点

  • 支持采样率 8 kHz ~ 96 kHz,满足语音与高保真音频需求。
  • 数字控制与数据接口:支持 I2C(控制)、I2S(音频数据)、并兼容常见串行控制总线(视电路实现)。
  • 双轨立体声 ADC/DAC,内置可编程增益与静噪/过滤功能。
  • 集成耳机驱动与线路输出,支持直接驱动常见耳机负载。
  • 宽工作电压域:模拟/外设电源 1.62 V ~ 3.6 V,核心电压 1.1 V ~ 2.0 V(典型系统分供电结构)。
  • 工业级温度范围:-40 ℃ ~ +85 ℃,适用于多种环境。

二、典型应用场景

  • 便携式音频设备:智能音箱、便携式播放器、蓝牙音频终端。
  • 语音通信设备:VoIP 终端、对讲/语音采集系统。
  • 嵌入式多媒体与控制终端:摄像机音频前端、车载信息娱乐子系统(非车规版本需额外验证)。

三、封装与布板要点

  • 封装:20‑QFN‑EP(3×3 mm),底部需焊接暴露焊盘(EP)以保证良好散热与接地。
  • 布局建议:模拟与数字电源分区布线,靠近供电引脚放置去耦电容(0.1 µF、4.7 µF),模拟信号线尽量短且避免与高速数字线平行。
  • 地线处理:模拟地(AGND)与数字地(DGND)在器件附近通过单点或短回路连接到主地平面,EP 作为主要散热/地连接。

四、电源与时钟设计

  • 电源滤波:推荐在各电源引脚使用旁路与 Pi 滤波组合以降低噪声。麦克风偏置(MIC_BIAS)需外接隔直电容与滤波网络。
  • 时钟要求:主时钟(MCLK/PLL)应稳定,采样率与时钟整除关系需符合器件数据表给定的分频方案,以避免抖动与采样失真。

五、系统集成与调优建议

  • 输入/输出匹配:对模拟输入使用适当的输入电容与阻抗匹配网络;耳机输出如需更高驱动能力建议外接功率放大器或选用更低负载阻抗的耳机。
  • 噪声与增益:通过软件寄存器调整 PGA、ADC/DAC 增益与数字降噪功能,保留足够的头间余量(headroom)以避免削顶。
  • EMC 与可靠性:敏感的模拟通路加装 EMI 滤波,关注热管理与焊接工艺,确保长期稳定性。

六、采购与使用提示

  • 型号与封装检查:订购时确认完整型号 SGTL5000XNLA3 与 20‑QFN‑EP(3x3)封装,以及批次与生产测试状态。
  • 参考资料:使用前请仔细查阅恩智浦官方数据手册与评估板参考设计,按推荐电路参考实现以缩短开发周期。

此器件适合需要在体积受限环境中实现高保真音频采集与播放的应用,结合合理的电源、地线与时钟设计,可在低功耗条件下获得稳定优异的音频性能。