MLF1608DR27KTA00 产品概述

一、产品简介

MLF1608DR27KTA00 为 TDK 出品的一款屏蔽多层贴片电感，封装尺寸为 0603（1608 公制）。标称电感值为 270 nH，公差 ±10%，适用于对体积、寄生参数和频率响应有一定要求的小型电子设备中的滤波与阻抗匹配场合。

二、主要参数

• 电感值：270 nH（±10%）
• 额定直流电流：150 mA
• 直流电阻（DCR）：典型 350 mΩ，最大约 600 mΩ
• 品质因数（Q）：15 @ 25 MHz
• 自谐振频率（SRF）：约 260 MHz
• 结构特点：屏蔽、多层陶瓷/金属化结构
• 封装：0603（1608 公制）

三、性能特点

• 屏蔽结构有效抑制磁场泄露，减小对周边电路的耦合干扰，利于高密度布板设计。
• 多层结构更利于制造一致性，温度与频率下的稳定性较好。
• 较高的 SRF（约 260 MHz）和在 25 MHz 时 Q 值为 15，表明在中高频范围内仍能保持良好选择性与低损耗特性。
• 小封装使其适合空间受限的移动设备、无线模块及射频前端电路。

四、典型应用

• 射频匹配网络、带通/带阻滤波器中的元件
• EMI/噪声抑制与输入/输出滤波（信号线、射频线）
• 高频隔离与阻抗控制电路
• 体积受限的通信设备、移动终端、蓝牙/Wi‑Fi 子模块

五、布局与焊接建议

• 建议在 PCB 上留出与 0603 封装匹配的焊盘并尽量缩短引线长度以降低寄生电感与电阻。
• 生产时采用推荐的回流焊工艺，避免长时间高温或重复热循环以防性能漂移。
• 在实际设计中应考虑温升和直流压降，尽量预留余量，避免器件长期在额定电流附近工作。

六、选型注意事项与总结

选择时应注意 DCR 对电路功耗的影响（典型 350 mΩ，最大 ~600 mΩ）以及额定电流 150 mA 是否满足实际负载需求。对于需要更大电流或更低损耗的应用，应考虑更大封装或更低 DCR 的型号。总体而言，MLF1608DR27KTA00 以其小体积、屏蔽性能和良好的中高频特性，适合对空间与电磁兼容有要求的中高频滤波与匹配应用。