SS14_R1_00101 产品概述

一、产品简介

SS14_R1_00101 为强茂（PANJIT）系列的表面贴装肖特基二极管，采用 DO-214AC（SMA）封装，面向中小功率整流与保护场合设计。器件具有较低的正向压降和快速恢复特性，适合要求低损耗、高效率的直流电路和开关电源前端整流应用。

二、主要参数

• 直流反向耐压 (Vr)：40 V
• 最大整流电流：1 A（连续）
• 反向电流 (Ir)：100 μA @ 40 V
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：30 A（单次脉冲）
• 工作结温范围：-55 ℃ 至 +150 ℃
• 封装：DO-214AC（SMA）
  该参数组合在保证连续工作能力的同时，对短时浪涌有良好承受力，适合消费电子和工业控制类设备中常见的负载冲击情形。

三、性能特点

• 低正向压降：肖特基结构使导通损耗低，有利于提高系统效率和降低发热。
• 低反向漏电：在额定反向电压下反向电流控制在较低水平，有助于降低静态功耗。
• 高温耐受：工作结温上限达 +150 ℃，在苛刻温度环境下仍能保持可靠工作。
• 抗浪涌能力：30 A 的单次峰值浪涌能力，可应对上电或短期过载产生的脉冲电流。

四、典型应用

• 开关电源及快恢复整流前端
• 反向保护与极性防护电路
• 续流（free-wheeling）二极管用于电机驱动与继电器驱动
• LED 驱动、电池管理与太阳能微型逆变器等要求低压降的场合

五、封装与热管理

DO-214AC 封装兼顾可焊性与散热性能，适合回流焊工艺。尽管肖特基二极管本体发热相对较小，但在高整流电流或高工作温度下仍需在 PCB 布局上考虑散热：增大焊盘面积、使用热铜过孔或连接到散热层，可显著降低结温并延长寿命。

六、可靠性与使用注意

• 焊接：建议遵循厂家回流曲线，避免过高温峰或长时间加热；多次回流需评估对器件性能的影响。
• ESD 与浪涌保护：在输入端配合适当的 TVS 或限流措施可提高系统可靠性。
• 存储：避免潮气与机械应力，未焊盘器件按常规 SMT 管理保存。
• 选型：在实际电路中应综合考虑最大工作电流、频率、温升与浪涌要求，必要时采用并联或选择更高规格器件以保证裕量。

综上，SS14_R1_00101 为一款适用范围广、性能均衡的 1A/40V 肖特基二极管，适合需要低压降与良好浪涌承受能力的中低功率电子应用。