CRCW1206 18KΩ 0.25W ±1% ±100ppm/℃（VISHAY）产品概述

一、产品简介

CRCW120618K0FKEA 属于 VISHAY（威世）CRCW系列 1206 封装厚膜贴片电阻，是面向通用电子应用的高性价比芯片电阻。标称阻值为 18 kΩ，精度 ±1%（F），额定功率 0.25 W（250 mW），温度系数 ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55 ℃ 至 +155 ℃，符合现代 SMT 生产线的回流焊工艺要求，适合大批量生产与自动贴装。

二、主要参数（概要）

• 类型：厚膜贴片电阻（SMT Thick Film Chip Resistor）
• 阻值：18 kΩ
• 精度：±1%（F）
• 额定功率：0.25 W（250 mW）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55 ℃ ～ +155 ℃
• 封装：1206（英制，约 3.2 mm × 1.6 mm）
• 品牌：VISHAY（威世）
• 环保/合规：常见为无铅 RoHS 兼容（具体以出厂资料为准）

三、性能特点

• 体积与功耗平衡：1206 封装在占板面积与功耗承受能力之间提供良好折衷，适用于信号处理、分压、偏置等场合。
• 温度稳定性：±100 ppm/℃ 的 TCR 使其在中低精度温度敏感电路中具有可预测的阻值漂移。
• 工艺可靠：厚膜工艺成本低、制造成熟，适合量产与成本敏感型设计。
• 工业级温度范围：-55 ℃ 至 +155 ℃，适用于多数工业和消费电子环境。

四、典型应用场景

• 分压与参考电路、偏置网络
• 通用模拟/数字电路中的限流与阻抗匹配
• 电源管理（非高功率节点）、信号调节器
• 工业控制与仪器仪表（在允许的精度范围内）
  注：若电路对低噪声或极高精度有要求，应优先考虑薄膜或金属膜高精度电阻。

五、封装与焊接建议

• 尺寸为 1206，建议参考 VISHAY 提供的 PCB 焊盘尺寸和丝印定位，以确保可靠焊接与热性能。
• 与常规无铅回流工艺兼容；设计时应考虑最大功耗时的热沉与周边元件间散热空间。
• 为保证长期可靠性，建议遵循制造商的回流曲线和储存条件。

六、可靠性与注意事项

• 厚膜电阻在长期负载或高温环境下会出现阻值漂移，设计时应做好功率余量和降额使用（在高环境温度下需降额）。
• 对于需极低噪声或极高稳定性的应用（如高精度测量），建议选用薄膜或金属膜系列。
• 具体的温度循环、湿热和寿命测试数据请参见 VISHAY 官方 Datasheet。

七、订购与替代型号

• 型号含义：CRCW（系列）+1206（封装）+18K0（阻值）+F（±1%）+KEA（制造商后缀，通常与包装/工艺相关）。
• 在选型时可参考同系列其它阻值或精度等级，或在需更好 TCR/噪声特性时考虑 Vishay 的薄膜产品线或其他厂商的等效型号。
• 建议在正式采购前索取并确认最新 Datasheet 以核对完整电气、机械与环境规范。

如需该型号的具体 Datasheet、回流曲线、推荐 PCB 焊盘或样品建议，我可以帮您查找并提供关键数据。