SE50PAJHM3/I 产品概述

一、产品简介

SE50PAJHM3/I 是 VISHAY（威世）推出的一款高耐压、高可靠性的整流二极管，单个独立封装，适用于对整流效率和热稳定性有较高要求的电源及工业电子设备。器件为表面贴装型 DO-221BC（SMPA）封装，便于自动贴装与回流焊工艺。

二、电气主要参数

• 正向压降 (Vf)：1.16 V @ 5 A（低压降，有利于降低导通损耗）
• 直流反向耐压 (Vr)：600 V，满足中高压整流场合需求
• 额定整流电流：5 A（直流）
• 反向泄漏电流 (Ir)：10 μA（典型低泄漏，有助于提高效率与稳定性）
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：42 A，能够承受启动或短时过载浪涌
• 工作结温范围：-55 ℃ ~ +175 ℃，适应宽温度环境

三、封装与热管理

该器件采用 DO-221BC（SMPA）表面贴装封装，兼顾了电气性能与散热能力。为获得最佳热性能，建议在 PCB 设计时：

• 在焊盘下方和周围预留足够的铜箔面积以增强散热；
• 根据功耗分布布置热铜层与过孔，必要时将热量导入多层地/功率平面；
• 遵循元件厂商回流焊工艺规范，避免超过推荐的回流温度和时间。

四、典型应用

• 开关电源整流与续流
• 工业驱动与变频电源
• 充电器与电池管理系统整流
• 通用整流与电源保护电路

五、可靠性与使用注意

• 高结温上限（+175 ℃）提升了在高温或散热受限场合的可靠性，但长期工作应保证结温在安全范围内，避免持续满载导致寿命下降；
• 虽具较高浪涌能力，设计时仍应预留适当保险或浪涌缓冲电路以防反复冲击；
• 推荐参考 VISHAY 数据手册获取焊接曲线、机械尺寸和热阻等详细参数，严格按厂方建议操作以确保一致性与可靠性。

六、设计建议

• 在并联或多路整流时，注意均流设计，必要时使用小阻值电阻或匹配元件以避免单颗过载；
• 对于要求更低导通损耗的场合，可结合散热优化与软启动策略以降低功耗峰值；
• 布局时优先考虑短回路环路和低电感走线，以减少 EMI 干扰和尖峰应力。

总结：SE50PAJHM3/I 以其 600 V 耐压、5 A 整流能力、低正向压降和优秀的浪涌承受力，适合多种中高压整流与工业电源场景。欲了解更详细的电气曲线、封装尺寸及焊接要求，请参阅 VISHAY 官方数据手册或联系经销商获取技术支持。