CRCW0402274RFKED 产品概述

一、概述

CRCW0402274RFKED 为 VISHAY（威世）推出的贴片厚膜电阻，0402 封装，标称阻值 274Ω，精度 ±1%，额定功率 62.5mW，额定工作电压 50V，温度系数 ±100ppm/℃，工作温度范围 -55℃ ~ +155℃。该器件采用厚膜工艺，适用于高密度 SMT 板面，兼顾尺寸小型化与稳定的电性能，广泛应用于便携设备、信号调理、偏置与分压等电路。

二、主要参数

• 阻值：274Ω（标称）
• 精度：±1%（F）
• 功率额定：62.5 mW（器件在规定环境下的最大持续耗散）
• 最大工作电压：50 V（器件允许承受的最高电压）
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃（对温度变化的阻值漂移）
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 封装/安装：0402（贴片，PCB Mount）
• 技术：厚膜电阻（CRCW 系列）

说明：尽管标注最大工作电压为 50V，但在实际电路设计中应同时满足功率限制。按功率和阻值计算的允许电压 Vrated ≈ sqrt(P·R) ≈ sqrt(0.0625·274) ≈ 4.1V，当跨阻器施加更高电压时会远超额定功耗而导致失效。

三、性能与特性

• 稳定性：厚膜工艺提供良好的长期稳定性与抗冲击能力，适合大批量制造和自动贴装工艺。
• 精度与温漂：±1% 精度结合 ±100 ppm/℃ 的 TCR，使其在一般精密模拟电路、分压器与滤波网络中表现可靠。举例：温度从 25℃ 升高到 125℃（Δ100℃）时，电阻可能变化约 1%（100 ppm/℃ × 100℃）。
• 可装配性：兼容常规回流焊工艺，适合表面贴装自动化生产线。

四、应用场景

• 移动终端与便携设备：空间受限但需稳定偏置与信号处理的场合。
• 信号调理与分压网络：ADC 前端、比较器偏置、阻抗匹配等。
• 工业与消费电子：传感器接口、滤波器、参考网络等。

五、封装与可靠性提示

• 装配建议：遵循 VISHAY 的回流焊温度曲线与焊接工艺规范，避免超出推荐的热循环以保证长期可靠性。
• 布局注意：考虑 PCB 铜箔面积与热通道对功耗散热的影响；在高功耗密集区尽量控制周围散热条件，避免局部过热。
• ESD & 存储：按常规防静电措施处理与储存，避免潮湿环境长期暴露，若为潮湿敏感器件请参照厂商出厂等级与烘干建议。

六、选型与订购建议

CRCW0402274RFKED 属于 CRCW 系列的标准厚膜贴片电阻，订购时请确认阻值、精度、尺寸与包装卷带规格（Tape & Reel）。如需更低温漂或更高功率等级，可在 VISHAY 产品线中选择薄膜或更大封装型号并参考完整数据手册以获得详细的电气与机械参数。

总结：CRCW0402274RFKED 以其 0402 小尺寸与 ±1% 精度，适合对体积与精度有要求的电子产品，是空间受限的常见通用电阻选型之一。使用时务必兼顾额定功率与电压限制，按照厂家资料进行热管理与焊接工艺控制。