2318579-2 产品概述

一、概述

2318579-2 为 TE Connectivity（美国泰科）出品的一款 QSFP‑DD（双密度）插座型高速连接器，面向高密度光纤/铜缆模块与印制电路板之间的互连。该件为表面贴装、直角安装形式，中心距 0.8 mm，触点总数 76，为高密度且可支持高速串行数据传输的板对模块连接解决方案。包装为卷带（TR），在 Digi‑Key 平台已标注停产（Digi‑Key discontinued），用户在设计与采购时应关注供应链与后继件信息。

二、主要特性

• 类型：QSFP‑DD（Quad Small Form‑factor Pluggable - Double Density）插座，插座/板端连接器风格。
• 触点数：76 位触点，支持多信号通道布局。
• 安装方式：表面贴装（SMD），直角安装。
• 端接：焊接（Solder termination），带固定焊尾（retention tails）以增强机械稳固性。
• 中心距：0.8 mm（P = 0.8 mm），适配高密度 PCB 布局。
• 触头表面处理：镀金，镀金厚度 30.0 µin（约 0.76 µm），提高接触可靠性并降低接触电阻。
• 数据速率：在该型号参数中标称最大 56 Gb/s（按制造商规格项）。
• 温度范围：-67 – 185 °F（-55 – 85 °C），适应典型电信与数据中心环境温度要求。
• 特性：板导轨（board guides），便于对准与机械定位；固定焊尾提高强度与可焊性。
• 包装：卷带（Tape & Reel），适合自动贴装生产线。

三、机械与材料要点

该连接器为直角 SMD 构型，适用于高密度 PCB 面向外部模块的横向插接应用。76 个触点布局必须与模块侧引脚一一对应，机械定位靠板导轨与固定焊尾实现可靠插拔定位与长期稳定性。触头采用镀金处理（30 µin），在高速差分链路与频繁插拔场景下可保持良好接触性能及抗氧化能力。由于为表面贴装器件，PCB 需预留适配焊盘和足够的板厚与加固结构，以承受插拔力与模块重量。

四、电气与性能说明

按照该件数据项，最大单通道速率标称为 56 Gb/s，适用于 40/100/200/400G 等密集型高速系统中的分通道或并行链路（实际系统速率与通道数需参照整体光电模块与信号完整性设计）。镀金触头有助于降低接触电阻并维持差分对特性阻抗的一致性；同时，固定焊尾与板导轨可减轻因机械应力引起的电气性能退化。详细的信号完整性参数（如插入损耗、返回损耗、差模/共模参数）请参阅制造商的完整规格书与测试报告以用于高速 PCB 仿真与布局。

五、焊接与装配建议

• 焊接：作为 SMD 元件，推荐按照 TE 提供的回流焊工艺参数进行焊接，避免超过器件允许的热循环规格。
• 机械应力：在组装与插拔过程中，应尽量避免在焊接后对引脚施加过大侧向力，建议在设计时增加机械支撑或加固件。
• ESD 与清洗：高速连接器敏感，装配与测试时采取常规静电防护措施；若需清洗，应使用对金属触点安全的清洗介质，并遵守制造商清洗建议。
• 贴装：卷带包装适合自动化贴片机，贴装后应确保焊点与固定焊尾充分湿润以获得可靠的机械强度。

六、典型应用场景

• 数据中心交换机与路由器板端高密度模块接口。
• 网络服务器与光纤通道卡（NIC）中的高速可插拔光模块互联。
• 存储系统、通信基础设施中需要高带宽、短距离互联的场合。
• 高速测试与测量设备的模块化接口。

七、采购与替代建议

Digi‑Key 标注该件为停产（Digi‑Key discontinued），实际采购请通过 TE 官方或授权分销渠道确认当前库存与生命周期信息。若需要替代件或后续型号，建议联系 TE 的本地技术支持或分销商，获取推荐的替代料号或等效器件，并索取最新的机械与电气规格书以验证兼容性。对于长期设计，务必在物料清单中预留替代件方案以降低后续维护风险。

八、资料与技术支持

建议获取并阅读 TE Connectivity 的原厂规格书、机械图（3D/STEP）、焊接与回流建议，以及信号完整性测试报告。若需针对特定系统的布局建议、仿真参数或替代件推荐，可直接联系 TE 的技术支持工程师或授权代理商获取详尽资料与应用指导。