TE Connectivity 1612618-4 金手指连接器（SODIMM，200 引脚）产品概述

一、概述

TE Connectivity（美国泰科）型号 1612618-4 是一款针对 DDR2 SDRAM SODIMM 模块设计的表面贴装、直角金手指连接器（SODIMM edge card connector）。该器件为有源产品，常见包装为托盘（tray），面向需要可靠内存模块插拔与机械导向定位的系统设计场景。产品具有板导轨和锁扣（latches）等机械特性，触点采用镀金处理（闪镀），引脚数为标准的 200 引脚，适配 DDR2 SDRAM SODIMM 规格的金手指接口。

二、主要特性

• 制造商：TE Connectivity（美国泰科）
• 型号：1612618-4
• 连接器样式：SODIMM（金手指 / edge card）
• 适配存储器：DDR2 SDRAM，200 引脚 SODIMM
• 安装类型：表面贴装（SMD），直角（right-angle），顶入式（top-entry）
• 主要特性：板导轨（board guide），锁扣（latches）用于模块固定
• 触点表面处理：镀金（闪镀，flash gold）覆盖金属触点
• 引脚数：200
• 包装：托盘（tray）
• 零件状态：有源（active）

三、机械与电气说明（要点）

• 机械匹配：该连接器为标准 SODIMM 200 引脚机械接口，适配 DDR2 SODIMM 模块的金手指边缘轮廓与锯齿定位。板导轨与锁扣提供模块插入导向和防脱落功能，利于在振动或插拔环境下保持模块可靠定位。
• 安装形式：表面贴装、直角结构支持在主板顶部水平插入内存模块（top-entry），便于系统板布局和机箱空间利用。
• 触点与耐久性：触点为镀金处理，表面为闪镀（金厚度较薄），可提供良好的初始接触性能与防腐蚀性，但因镀层较薄，长期频繁插拔或在严苛环境下可能影响接触寿命，建议按产品用途评估插拔次数与可靠性需求。
• 电性能：作为边缘卡连接器，本品旨在提供低阻抗、稳定接触的信号路径以满足 DDR2 总线的信号完整性要求。具体的电气参数（如接触电阻、绝缘电阻、额定电流/电压和耐压）应参照 TE 官方数据表获取。

四、焊接、组装与可制造性建议

• 焊接工艺：虽为 SMD 型连接器，但其脚位与结构形式特殊，推荐遵循 TE 的 PCB 安装与回流/波峰焊工艺说明。通常先进行贴片与回流焊接，再完成后续清洗与组装；若设计包含金属支撑/定位柱，需与 PCB 压合孔和定位结构配合。
• 焊膏与回流温度：采用兼容的无铅回流温度曲线，并控制加热与冷却速率以避免焊点裂纹或连接器壳体应力。对于较长的接触尾部，建议对焊接温度分布进行仿真或实测验证。
• PCB 布局：为保证机械强度与导向功能，预留推荐的焊盘尺寸、焊盘间距和插拔定位孔（根据数据表）十分关键。留出足够的焊盘面积以获得可靠的焊点强度，同时考虑焊膏印刷和回流后的焊接质量。

五、可靠性与使用注意

• 插拔次数：由于触点采用闪镀金，产品适合常规的插拔频次；对于需高频插拔或工业恶劣环境应用，应与 TE 或评估测试确认是否需采用厚金（thick gold）或更高耐久性规格。
• 防护与清洁：避免使用可能侵蚀镀层的化学清洗剂，保持接触区域清洁以防止氧化或污染影响接触性能。储存时避免接触腐蚀性气体或潮湿环境。
• ESD 管理：在处理与组装过程中遵守静电保护措施，防止对内存模块或连接器造成瞬态损伤。

六、典型应用场景

• 工业与嵌入式主板：用于工业 PC、嵌入式控制器和单板计算机中，需要标准 DDR2 SODIMM 内存扩展的场合。
• 通信与网络设备：路由器、存储设备、通信节点等对标准内存插槽的系统设计。
• 测试与评估平台：用于内存模块功能验证、系统集成和样机开发。

七、采购与替代建议

• 包装与供货：该型号为有源件，通常以托盘包装供应，便于生产线取放。建议向 TE 官方渠道或授权分销商采购，并索取最新数据表与装配指导。
• 替代型号：如需更高耐久性或厚金触点，可在 TE 产品系列或其他主流连接器厂商中寻找具有相同机械兼容性的 SODIMM 200 引脚产品，选型时需对比触点镀层厚度、插拔寿命和锁扣/导轨结构兼容性。

八、结语

TE Connectivity 1612618-4 为满足 DDR2 SODIMM 标准的表面贴装直角金手指连接器，集成板导轨和锁扣，适用于需要可靠模块插拔与定位的系统。设计与使用时请参照 TE 官方数据表及装配指导，关注触点镀层特性（闪镀金）对应的插拔寿命与环境适应性，以确保长期的信号完整性和机械可靠性。若需要更详细的电气机械参数或 PCB 尺寸建议，可联系 TE 支持或索取完整的产品规范说明书。