GRM0335C1H100GA01D 产品概述

一、产品概况

GRM0335C1H100GA01D 是村田（muRata）系列的贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定参数为 10 pF、±2% 公差、额定电压 50 V，使用 C0G（又称 NP0）温度特性，封装为 0201（超小型片式）。该型号面向对容量稳定性和温漂要求高的高频、时钟及精密电路场景。

二、主要电气参数

• 容值：10 pF
• 容差：±2%（高精度等级）
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G / NP0（极低温漂，温度稳定性优良，典型为 ppm 级别）
• 封装：0201（超小型表贴）

三、性能特点

• 温度稳定性好：C0G 材料具有接近零的温度系数，工作温度范围内容量几乎不变，适合时钟、振荡器和参考网络。
• 损耗低、Q 值高：适合射频前端、滤波与高频匹配场合。
• 精度高：±2% 容差便于在精密滤波、定时和阻抗控制电路中直接使用，减少调试工作。
• 尺寸小：0201 封装有利于高密度 PCB 布局，但对贴装和焊接工艺有更高要求。

四、典型应用

• 高频振荡器与谐振回路（RF、VCO）
• 时钟与定时电路（晶振旁路、相位噪声控制）
• ADC/DAC 的采样与参考网络
• 高频滤波与阻抗匹配
• 空间受限的移动终端、可穿戴设备、无线通信模块等

五、封装与安装注意事项

• 0201 为超小尺寸，必须使用精准的贴装设备（贴片机）和适配的吸嘴。
• 焊接工艺请严格参照厂商（muRata）推荐的回流温度曲线，避免超温或长时间高温引起性能退化或微裂纹。
• PCB 设计时应注意焊盘尺寸、走线和过孔布局，避免机械应力集中造成电容损伤。
• 贮存时保持干燥，若打开包装后长期放置，建议按厂商指引进行烘烤脱湿处理再焊接。

六、可靠性与测试

该类 C0G MLCC 通常经过焊接热冲击、温度循环、湿热和机械应力等可靠性测试，表现出优良的长期稳定性。具体的额定寿命、耐压和环境等级请参照 muRata 官方数据手册与可靠性报告。

七、选型建议与替代

• 若需要同等尺寸与特性，但容差或电压不同，可在 muRata 产品线中查找相邻规格。
• 在需要更大容量或降成本时，可考虑不同封装（0402、0603）或不同介质（X7R、X5R）但要权衡温漂与精度。
• 市场上同类高稳定性 10 pF C0G 0201 产品亦可参考 TDK、KYOCERA-AVX 等供应商作为替代，最终选型以实物测试与可靠性验证为准。

备注：本文为基于给定参数的产品概述，具体电气特性、机械尺寸与焊接参数请以 muRata 官方数据手册和样品测试结果为准。