型号:

CBW100505U201T

品牌:FH(风华)
封装:0402
批次:26+
包装:编带
重量:0.022g
其他:
-
CBW100505U201T 产品实物图片
CBW100505U201T 一小时发货
描述:磁珠 200Ω@100MHz 400mΩ ±25% 300mA
库存数量
库存:
9841
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:10000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.013
10000+
0.00963
产品参数
属性参数值
阻抗@频率200Ω@100MHz
误差±25%
直流电阻(DCR)300mΩ
额定电流700mA
通道数1
工作温度-55℃~+125℃

CBW100505U201T磁珠产品概述

CBW100505U201T是风华电子(FH) 推出的一款0402封装贴片磁珠,专为抑制100MHz频段电磁干扰(EMI)设计,兼顾小型化、低损耗与宽温适应性,广泛适配消费电子、物联网、工业控制等领域的高密度PCB设计需求。

一、核心参数解析

磁珠的性能核心围绕高频阻抗、直流损耗、电流承载能力展开,CBW100505U201T的关键参数如下:

1. 阻抗特性

  • 标称阻抗:200Ω(测试频率100MHz)
  • 误差范围:±25%
  • 说明:100MHz是射频通信(如WiFi、蓝牙)、数字电路时钟信号的常见干扰频段,200Ω的阻抗设计可有效衰减该频段噪声,同时对直流/低频信号影响极小。

2. 直流损耗

  • 直流电阻(DCR):300mΩ(典型值)
  • 说明:低DCR可减少信号通路的直流功率损耗,避免发热导致的性能漂移,适合对功耗敏感的便携设备(如智能手机、可穿戴设备)。

3. 电流承载能力

  • 额定电流:700mA
  • 说明:实际工作电流需低于该值(建议留20%裕量),否则磁珠阻抗会因发热显著下降,失去滤波效果。

4. 封装与环境参数

  • 封装类型:0402(英制,对应公制1005),尺寸为1.0mm×0.5mm×0.5mm(长×宽×高)
  • 工作温度范围:-55℃~+125℃,满足工业级环境要求
  • 通道数:1(单通道设计,常规应用无特殊要求)

二、性能特点

1. 精准的频段滤波能力

针对100MHz频段的阻抗优化,可快速衰减射频干扰,同时不影响目标信号传输,解决“滤波过度影响信号、滤波不足无法抑制噪声”的平衡问题。

2. 低损耗与高可靠性

  • 300mΩ的DCR在同类0402封装磁珠中处于领先水平,降低电源或信号通路的功耗;
  • 风华电子成熟工艺确保长期工作稳定性,符合GB/T 15563-2013等电子元件可靠性标准。

3. 宽温适应性

-55℃~+125℃的工作范围覆盖工业控制(如PLC、传感器)、车载信息娱乐系统(辅助应用)等严苛环境,避免温度变化导致阻抗漂移。

4. 小型化设计

0402封装体积紧凑,适配高密度PCB布局(如智能手机主板、物联网模块),满足设备“轻薄化”趋势。

三、典型应用场景

CBW100505U201T的参数特性使其在以下场景中表现突出:

1. 消费电子

  • 智能手机、平板电脑的WiFi、蓝牙模块:抑制100MHz附近射频干扰,提升通信稳定性;
  • 可穿戴设备(如智能手表):低功耗设计适配电池供电,同时过滤传感器信号噪声。

2. 物联网(IoT)模块

  • LoRa、NB-IoT等低功耗无线模块:抑制开关电源噪声,避免信号误码;
  • 智能家居节点:过滤环境电磁干扰,确保传感器数据准确传输。

3. 工业控制设备

  • PLC数字电路:抑制时钟信号电磁辐射;
  • 工业传感器:过滤电机、变频器干扰,提升数据采集精度。

4. 小型电源电路

  • DC-DC转换模块输出端:抑制开关噪声,减少对后级电路的干扰;
  • 电池充电电路:过滤纹波,保护敏感电子元件。

四、选型与使用注意事项

1. 频率匹配

确认应用场景的干扰频率是否集中在100MHz附近,若偏移(如80MHz或120MHz),需参考风华磁珠的频率-阻抗曲线评估实际阻抗是否满足需求。

2. 电流裕量

实际工作电流应≤560mA(额定电流的80%),避免发热导致阻抗下降,影响滤波效果。

3. 焊接兼容性

0402封装需匹配PCB焊盘设计(建议尺寸0.6mm×0.3mm),采用回流焊工艺,避免手工焊接导致虚焊或焊锡桥接。

4. 温区验证

若应用于汽车电子等车规级场景,需额外确认是否满足AEC-Q200标准(基础宽温可覆盖部分辅助场景,但需具体验证)。

总结

CBW100505U201T作为风华电子的高频滤波磁珠,凭借精准的100MHz阻抗设计、低直流损耗、宽温适应性与小型化封装,成为消费电子、物联网、工业控制等领域抑制EMI的高性价比选择。其成熟工艺与可靠性能,适合批量应用于高密度PCB设计,可有效提升设备的电磁兼容性(EMC)。