SMW3225S102HTE 产品概述

一、产品简介

SMW3225S102HTE（CHOKE_3.2X2.5MM_SM）为 Sunltech（顺磁）出品的一款表面贴装式共模电感/共模滤波器，外形尺寸3.2×2.5×2.2 mm，双通道（2 通道）结构，专为高速差分信号线与一般信号线的电磁兼容（EMC）抑制设计。器件体积小、封装工艺适合自动贴装与回流焊，适用于消费电子、通信与工业控制等对 EMI 要求较高的场合。

二、主要参数

• 通道数：2
• 额定电流（Imax）：1.2 A
• 阻抗@频率：1 kΩ @ 100 MHz（共模）
• 额定电压：50 V
• 直流电阻（DCR）：350 mΩ（典型）
• 工作温度：-25 ℃ ~ +85 ℃
• 绝缘电阻：10 MΩ（测量电压条件请参照厂商规格）
• 封装形式：SMD，尺寸 3.2 × 2.5 × 2.2 mm

三、性能特性

• 高共模阻抗：在 100 MHz 处共模阻抗约 1 kΩ，有效抑制高速信号线产生的共模干扰。
• 低差模影响：常规设计可在维持共模抑制的同时，尽量减小对差模信号的影响，适合差分对应用。
• 较低 DCR：350 mΩ 的直流电阻在保证滤波效果同时，控制电压降与发热，适合 1.2 A 等级的信号或低功率电源线。
• 宽工作温度：-25 ℃ 到 +85 ℃，满足大部分民用与工业环境要求。

四、典型应用场景

• 高速差分接口的共模干扰抑制（如 USB、LVDS、HDMI 等高速信号线，需核实频段与阻抗匹配）；
• 通信设备、机顶盒、路由器等对 EMI 管理严格的板级滤波；
• 低压数字电路或信号线的共模噪声抑制；
• 小型化电子产品对 PCB 空间受限场合的 EMI 解决方案。

五、封装与安装建议

• 封装为 SMD，适合自动化贴装与回流焊接。建议参考供应商提供的推荐焊盘图与 PCB 布局注意事项：保持对称布线、避免在近旁布置强耦合干扰源，差分对在滤波器两侧应保持控制阻抗。
• 焊接工艺：按厂商推荐回流焊曲线进行，无需多次高温长时间暴露；若无明确曲线，遵循常用无铅回流规范以避免过热导致性能退化。
• 熔点与清洗：板上清洗时注意清洁剂对器件绝缘的影响，清洗后充分干燥。

六、选型与使用注意事项

1. 根据目标频段确认共模阻抗曲线是否满足抑制需求（此器件在 100 MHz 提供 1 kΩ）。
2. 关注直流电阻与电流额定值，若实际工作电流接近或超过 1.2 A，应选用更大额定电流器件以避免过热或饱和。
3. 工作环境温度靠近上限时需考虑热升并进行热仿真或实测，避免因温升导致性能下降或绝缘恶化。
4. 对于差模信号敏感应用，须评估器件对差模插入损耗与群延迟的影响，必要时做板级测量验证。
5. 若需要通过安规或更高耐压要求，请参考厂家绝缘与耐压测试数据，必要时选用具更高额定电压的型号。

七、可靠性与检验

• 出厂前通常应进行电气参数（阻抗、DCR）与外观检验；在实际项目中建议做温度循环、焊接试验与 EMI 抑制验证。
• 绝缘电阻为 10 MΩ，设计时应考虑长期潮湿、污染对绝缘的影响并采取必要的防护措施（如涂覆或封装）。

如需更详细的频率响应曲线、回流焊曲线或 PCB 推荐焊盘图，请联系 Sunltech（顺磁）或其授权代理商获取完整数据手册与应用笔记。