TPS3839G33DQNR 产品概述

一、产品简介

TPS3839G33DQNR 是德州仪器（TI）推出的一款微功耗电压监控与复位器，封装为 X2SON-4 (1×1) 带裸露散热焊盘（EP）。该器件用于对单路供电电压进行欠压监测，当被监控电压低于阈值时输出复位信号，典型阈值为 3.08V。复位输出为推挽型（push-pull），复位为低电平有效，复位保持时间（复位超时）约 200 ms，工作温度范围为 -40℃ 至 +85℃。

二、主要特性

• 单路电压监控，阈值：3.08V（G33 型号）。
• 推挽输出，可直接驱动下游逻辑，无需外部上拉电阻。
• 低电平有效复位，方便与大多数 MCU/FPGA 的复位引脚接口。
• 固定复位超时 200 ms，提供稳定的上电复位时间窗口。
• 无手动复位引脚和看门狗功能，结构简单、占位面积小。
• 工作温度范围 -40℃~+85℃，适用于工业级温度要求的应用场景。
• 超小 X2SON-4 (1×1) 封装，适合空间受限的便携或板载系统。

三、功能与工作原理

TPS3839G33DQNR 在被监控的 VCC 电压高于设定阈值时，复位输出处于非激活状态（高电平）；当 VCC 下降到阈值以下，器件立即将复位输出拉低，保持最低 200 ms 的复位时间，直到 VCC 回到安全范围并经过内部去抖与延时后释放复位。推挽输出意味着器件既能主动输出高电平也能主动输出低电平，系统设计时可直接连接到 MCU 的 /RESET 或 ENABLE 引脚。

四、典型应用

• MCU/微控制器的上电复位（POR）与欠压检测（BOD）。
• 通信模块、传感器节点和电源管理模块的可靠复位控制。
• 低功耗便携设备、工业控制器与嵌入式系统中占板面积受限的复位解决方案。
• 多电源系统中用于单一路电压的专用监控与复位。

五、封装与 PCB 布局建议

• 封装：X2SON-4 (1×1) 带露铜焊盘（EP），建议在 PCB 上按厂商推荐的焊盘尺寸与锡膏模板设计焊盘和过孔。
• 布局：将器件靠近被监控的电源引脚布置，缩短电源线与去耦电容距离，保证对 VCC 电压采样的准确性。
• 过温与散热：X2SON-4 的焊盘应完整焊接以利散热和电气接地；在高温或高可靠性场景下遵循 TI 的布局说明以获得最佳性能。

六、设计注意事项

• 由于输出为推挽型，通常不需要外部上拉电阻，但在多器件总线或特殊电平兼容场合需检查电压容限。
• 器件不带手动复位与看门狗功能，如需这类功能应在系统中另行设计或选用功能更丰富的监控器。
• 注意阈值偏差、迟滞与电源噪声，必要时在输入端做滤波或加强去耦。

TPS3839G33DQNR 以其微小封装、稳定的 3.08V 阈值和 200 ms 的复位超时，适合对单路电源进行简单、可靠的上电与欠压复位保护。在选型和布局时参考 TI 的数据手册与参考设计可确保最佳性能与可靠性。