XD74HC245 八位双向总线收发器 产品概述

一、产品概述

XD74HC245（信路达 XINLUDA）是一款基于 74HC 系列的八位双向三态总线收发器，封装为 DIP-20，适用于启用/隔离双向数据总线的场合。该器件通过方向控制（DIR）和输出使能（/OE）实现总线数据在两端之间的有序传输与隔离，输出采取三态结构，可在多主机或总线共享的系统中实现高效控制与防冲突保护。

二、主要参数与特性

• 工作电压（VCC）：2.0 V ~ 6.0 V，适合 3.3 V 与 5 V 系统，也能支持低压系统。
• 每个元件位数：8 位（八位并行收发）。
• 通道类型：双向（方向可控）。
• 输出类型：三态（可禁能以释放总线）。
• 灌电流 IOL：6 mA（典型或最大驱动下限）。
• 拉电流 IOH：4 mA。
• 静态电流 Iq：8 µA（典型静态电源电流，低功耗）。
• 传播延迟 tpd：9 ns（在 VCC=4.5 V，负载 CL=50 pF 条件下的典型值）。
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃（工业级）。
• 封装：DIP-20（利于面包板或插座安装）。
• 系列：74HC（高速 CMOS 特性，输入阻抗高、输出切换速度快）。

三、电气性能要点与应用限制

• 输出驱动能力为单端 IOL=6 mA / IOH=4 mA，适合驱动高阻抗输入或作为总线缓冲；在并联低阻负载或产生总线冲突时会出现电流增加及发热，须避免长时间超额驱动。
• 传播延迟 9 ns 表明在并行总线速率和短数据交换场景下能提供较低的时延，但并非高速差分收发器，适合并行总线、微控制器与外围设备之间的接口而非高速串行链路。
• 三态输出提供总线释放能力，但必须正确控制 /OE 以避免多个驱动器同时驱动总线引起的冲突与电流浪涌。
• 74HC 系列器件的电平参考和总线电压须与系统 VCC 保持一致，不适合作为不同电源域之间的直接电平移位器。

四、典型应用场景

• MCU 与外设的八位数据总线缓冲和隔离（例如与并行外设、扩展 RAM/ROM、GPIO 扩展芯片之间的接口）。
• 多主机共享总线系统中的主从切换控制，利用三态释放共享数据线。
• 总线驱动能力不足时作并行驱动放大器，改善上拉/下拉负载能力和信号完整性。
• 测试夹具、开发板和原型设计中作为易插拔的并行总线接口芯片。

五、设计与布局建议

• VCC 旁紧贴 0.1 µF 陶瓷旁路电容，减小开关噪声和尖峰电流。
• 控制引脚（DIR、/OE）不要悬浮，建议用上拉或下拉电阻定义默认状态，避免启动时的不确定态。
• 在多器件并联使用时，确保任意时刻只有一个输出使能，避免总线短路、电流冲突和器件损坏。
• 合理控制总线电容与走线，尽量减少长走线和大负载电容，保证传播延迟与信号质量。
• 对于长期高负荷工作，关注封装温升并保证环境温度在器件规范范围内。

六、选型与替代

XD74HC245 属于 74HC 家族，若需更高驱动能力或更强抗噪声特性，可考虑 74HCT245（带 TTL 兼容输入阈值）或更高驱动的缓冲器；若需更低延迟或更强输出电流，可查找专用总线驱动器或总线收发器替代品。在选择时应注意电源电压范围、输入阈值、输出驱动能力及工作温度匹配系统需求。

七、小结

XD74HC245（信路达）为通用、低功耗且易用的八位双向三态总线收发器，适合微控制器总线缓冲、总线隔离与多主机系统。其宽电源范围（2–6 V）、低静态电流（8 µA）以及短传播延迟（9 ns @4.5 V，50 pF）使其在 3.3 V / 5 V 系统中表现平衡，可在原型开发与中低速并行数据传输场合广泛应用。使用时应关注输出电流限制、合理布线与去耦，以及严格的使能管理以避免总线冲突。