型号:

FGH40T65SHD-F155

品牌:ON(安森美)
封装:TO-247 长引线
批次:25+
包装:管装
重量:6.91g
其他:
FGH40T65SHD-F155 产品实物图片
FGH40T65SHD-F155 一小时发货
描述:IGBT管/模块 FGH40T65SHD-F155 TO-247-3
库存数量
库存:
450
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:30
商品单价
梯度内地(含税)
1+
6.68
30+
6.36
产品参数
属性参数值
IGBT类型FS(场截止)
耗散功率(Pd)268W
集射极击穿电压(Vces)650V
集电极电流(Ic)80A
集射极饱和电压(VCE(sat))2.1V@40A,15V
栅极阈值电压(Vge(th))4V@40mA
栅极电荷量(Qg)72.2nC@15V
输入电容(Cies)1.995nF
输出电容(Coes)70pF
反向传输电容(Cres)23pF
开启延迟时间(Td(on))19.2ns
关断延迟时间(Td(off))65.6ns
导通损耗(Eon)1.01mJ
关断损耗(Eoff)297uJ
反向恢复时间(Trr)31.8ns
工作温度-55℃~+175℃

FGH40T65SHD-F155 产品概述

一、产品简介

FGH40T65SHD-F155 是 ON Semiconductor(安森美)推出的一款场截止(FS, Field-Stop)IGBT 单管,采用 TO-247-3 长引线封装,面向中高压中大电流功率开关应用。该器件结合了场截止结构的快速关断特性与较低的导通损耗,适用于变频驱动、电源逆变器、伺服驱动、UPS 和电机控制等场合。

二、关键电气参数

  • 集-射极击穿电压 VCES: 650 V(耐压等级)
  • 集电极电流 Ic: 80 A(连续或脉冲使用参照散热条件)
  • 最大耗散功率 Pd: 268 W(需配合散热器使用)
  • 集-射极饱和电压 VCE(sat): 2.1 V @ Ic = 40 A,VGE = 15 V
  • 正向脉冲电流 Ifm: 120 A
  • 栅极阈值电压 VGE(th): 4.0 V @ IG = 40 mA
  • 总栅极电荷 Qg: 72.2 nC @ VGE = 15 V
  • 输入电容 Cies: 1.995 nF;输出电容 Coes: 70 pF;反向传输电容 Cres: 23 pF
  • 开关特性:开启延迟 Td(on) = 19.2 ns;关断延迟 Td(off) = 65.6 ns
  • 开关损耗:导通能量 Eon = 1.01 mJ;关断能量 Eoff = 297 µJ
  • 反向恢复时间 Trr: 31.8 ns
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +175 ℃(器件结温或封装允许范围,具体以数据手册为准)

三、性能亮点与设计意义

  • 场截止结构:改善了关断行为,减小集电极尾电流,有利于降低关断能量并提升开关速度。
  • 较高的电流与功耗能力(80 A、268 W)使其可用于中大功率场景,适合配合合适散热方案工作。
  • 较大的栅极电荷(~72 nC)提示需要设计足够驱动能力的栅极驱动器,以保证快速切换并控制损耗。
  • 低至几十纳秒的延时和数百微焦耳级的关断能量,适合中频率(几千到几十千赫)功率变换应用。

四、应用建议与注意事项

  • 栅极驱动:推荐采用 ±(或)0–15 V 的驱动电平,驱动电流能力要匹配 Qg(建议驱动电流峰值与所需开关速度权衡选择)。设计时加入适当的栅极电阻以限制振荡并优化开关损耗。
  • 保护与吸收:在有逆并、回收或高 dv/dt 场合,建议并联 RC 吸收或 TVS,必要时配置缓冲二极管/软恢复二极管以控制反向恢复冲击。
  • 散热管理:TO-247 封装需良好散热,采用合适散热器或风冷、液冷方案以确保结温在安全范围内;注意长引线的寄生电感对开关性能影响。
  • 布局与接地:优化功率回路布线,缩短电流回路路径,减小寄生电感与电容,良好接地以降低 EMI 干扰。

五、典型应用场景

  • 三相逆变器、变频器主回路
  • 伺服放大器和电机驱动
  • 不间断电源(UPS)
  • 开关电源中的高压侧开关单元

六、选择与替代建议

在系统级设计中,如需更低开关损耗或更快速度,可对比其它场截止或超结IGBT与SiC/MOSFET 器件;若驱动简化和更高频率是首要目标,需评估总系统效率、栅极驱动复杂度与成本之间的折衷。

如需进一步的动态曲线、热阻、包装引脚图或典型应用电路,请参照 ON Semiconductor 官方数据手册或提供更具体的工作条件以便做更精确的选型与设计建议。