MSASL105SB5225KFNA5 产品概述

一、概述

MSASL105SB5225KFNA01（TAIYO YUDEN，太诱）是一款高密度贴片多层陶瓷电容，标称容值2.2µF，公差±10%，额定电压10V，介质类型X5R，封装0402，适用于高密度移动电子与工业电子电源去耦与滤波。产品以盘带（T/R）方式供货，适合自动贴装生产线。

二、主要特性

• 容值：2.2µF ±10%（标称）
• 额定电压：10V DC
• 介质：X5R（工作温度范围 -55°C 至 +85°C，温度特性符合X5R规范）
• 封装：0402（小尺寸，适合高密度PCB）
• 包装：Tape & Reel，便于SMT贴片与回流焊工艺

三、电气与行为特征

X5R为Class 2介质，能够在较小体积内实现较大容值，但存在温度、直流偏置和时间老化效应。设计时应注意：

• 温度特性：在 -55°C 到 +85°C 范围内电容变化受限于X5R规范（通常允许偏差范围较大于C0G/NP0）。
• 直流偏置：高容值小封装（如0402）在接近额定电压时有效电容会下降，关键去耦电路应预留裕量或并联多颗。
• 老化与稳定性：X5R存在随时间的电容衰减（老化），要求长期稳定性的场合请参考厂方数据手册并进行设计补偿。

四、典型应用场景

• IC电源去耦与旁路（移动设备、消费电子）
• DC-DC转换器输入/输出滤波
• 高密度主板与小型模块电源平滑
• 便携与穿戴设备中对体积与性能的折中方案

五、封装与工艺建议

• 0402封装适合高密度贴片，但焊接热循环与机械应力对小尺寸器件更敏感，推荐按TAIYO YUDEN的回流焊曲线与IPC规范操作。
• 安装时遵循厂方推荐焊盘尺寸与贴装间距，以降低应力集中并保证焊点可靠性。
• 对长期储存或受潮器件，应按厂方建议进行烘烤处理以避免焊接缺陷。

六、选型与设计要点

• 若电源滤波要求在额定电压附近保持容量，建议选用更高额定电压或并联多颗以抵消直流偏置效应。
• 高频去耦可将0402 2.2µF与小值低ESL电容并联，覆盖更宽频带。
• 对关键可靠性或车规级应用，应确认是否需要特殊等级（例如AEC认证）产品并咨询供应商资料。

七、采购与质量

TAIYO YUDEN供应的MSASL105型号以稳定性和一致性著称，常见以盘带（T/R）供货，适配SMT自动化生产。采购时请核对批次、存储条件与原厂数据手册，确保材料与工艺符合项目要求。