BZT52B56JS-TP 产品概述

一 产品简介

BZT52B56JS-TP 为美微科（MCC）生产的高压小功率稳压二极管，标称稳压值为 56V，最大耗散功率 200 mW，采用 SOD-323 小型表面贴装封装。该器件针对需要高压基准或低电流浪涌钳位的便携与板载应用，提供体积小、漏电低的稳压解决方案。

二 主要电气参数

• 标称稳压：56V（Zener）
• 最大耗散功率：200 mW（器件耗散限制）
• 反向漏电流 Ir：100 nA @ 42V（典型测试点）
• 封装：SOD-323（小型SMD）
  注：实际使用时应参考官方 datasheet 获取测试电流 Iz、稳压容差与温度系数等完整参数。

三 特性与优势

• 极低的反向漏电流：在 42V 条件下 Ir 仅 100 nA，适合对静态电流敏感的高阻电路。
• 小体积表面贴装：SOD-323 适合高密度 PCB 设计和自动化贴装。
• 适用于高压稳压与钳位：56V 标称电压适合对高电压节点进行基准或过压保护（低能量冲击）。
• 便于功率预算：根据 Pz = Vz · Iz，可估算最大稳压电流 Iz_max ≈ 0.2W / 56V ≈ 3.6 mA，须在设计中留有裕量并做好散热/降额处理。

四 典型应用场景

• 高压偏置源与参考电压（低电流场合）
• 小信号电路中过压钳位或保护（以限制能量为前提）
• 测试与测量设备中的高压分压/基准补偿
• 便携或板载电源中对辅助高压节点的稳压

五 封装与安装注意

SOD-323 为小型贴片封装，需注意焊盘设计与回流工艺以保证良好焊点和热阻。由于器件最大耗散仅 200 mW，焊盘和铜箔面积会影响热散逸，建议在需要连续稳压的大电流应用中采用更大功率器件或增加外部散热措施。

六 选型与使用建议

• 若稳压点需长期工作且电流接近 Iz_max，应选用更高功率等级的稳压二极管或改为线性稳压器。
• 使用时通常在前端加串联限流电阻以控制通过二极管的电流并吸收瞬态能量。
• 在高温环境或需要严格精度时，参考数据表中的温度系数与稳压容差，必要时做温漂补偿。
• 对于更高能量的浪涌保护，优先考虑瞬态抑制二极管（TVS）或功率更大的 Zener。

七 型号与采购

型号：BZT52B56JS-TP；品牌：MCC（美微科）；封装：SOD-323。采购与替代时请核对封装、功率与稳压容差，必要时索取厂商 datasheet 与样片以便验证电气特性与可靠性。