RC-02K80R6FT 产品概述

一、产品简介

RC-02K80R6FT 是风华（FH）推出的一款0402封装贴片厚膜电阻，标称阻值为80.6Ω，阻值精度±1%，温度系数（TCR）为±100ppm/℃，额定功率为62.5mW，允许工作电压50V。工作温度范围宽 (-55℃至+155℃)，适合体积受限且对温漂有一定要求的电子产品。

二、主要技术参数

• 阻值：80.6Ω
• 精度：±1%
• 温度系数：±100ppm/℃
• 额定功率：62.5 mW（标准环境下）
• 工作电压：50 V
• 工作温度范围：-55℃ ~ +155℃
• 阻材：厚膜（thick film）
• 封装：0402（约1.0 mm × 0.5 mm）
• 品牌：FH（风华）

三、性能与特点

• 尺寸极小，适合高密度贴装和微型化设计。
• ±1% 精度和±100ppm/℃ 的温漂性能，在一般精密分压、信号调理电路中表现稳定。
• 厚膜工艺成本优势明显，适合对成本敏感的大批量应用。
• 宽温区可靠，能在-55℃到+155℃环境下工作，适应工业级温度要求。

四、典型应用场景

• 手机、可穿戴设备、平板及其他便携式终端的信号电路与分压网络。
• 传感器前端与测量电路中要求小封装、高精度的阻值元件。
• 工业控制与汽车电子中对温度范围有更高要求但功率不大的场合。
• 高密度混合信号板、滤波与偏置网络。

五、使用建议与注意事项

• 功率与散热：0402 封装功率较低，请避免在长时间高功耗条件下工作，设计时采用功率裕量和必要的降额策略。
• 焊接工艺：推荐使用符合 J-STD-020 的回流焊工艺（无铅回流峰值温度可达 260℃），避免超出厂家建议的热循环次数。
• PCB 尺寸与焊盘：建议采用标准0402焊盘（推荐焊盘长度约0.6 mm，间距0.3 mm，具体按厂家封装图纸优化），以保证可靠焊接与可检修性。
• 清洗与表面：使用推荐的助焊剂和清洗工艺（优选无清洗或可清洗低残留助焊剂）以免影响电阻长期稳定性。
• 储存与搬运：避免潮湿、强震和强腐蚀性环境存放，贴片在贴装前按常规防潮处理。

六、封装与订购信息

• 封装形式：0402 SMD
• 型号示例：RC-02K80R6FT（风华）
• 采购时请确认包装方式（卷带、盘装等）及出货批次，以便进行批量一致性验证。
  如需更详细的尺寸图、安装指南或可靠性测试报告，建议联系供应商或索取产品数据手册以获得完整技术保障。