2227303-1 产品概述

一、产品简介

TE Connectivity（泰科）AMP 型号 2227303-1 为 SFP 插芯用连接器外壳（chassis housing），采用直角通孔（through-hole, right-angle）安装方式，端接为焊接式，具备 EMI 屏蔽特性，常用于电路板上作为 SFP 光/电模块的机架连接件。该件状态为有源（Active），包装为托盘（Tray），便于批量生产和自动化装配。

二、主要特性

• 针对 SFP 尺寸规范设计，适配标准 SFP 光模块插拔；
• 金属屏蔽外壳，提供良好电磁兼容（EMI）防护，减少信号干扰；
• 直角通孔焊脚，保证机械强度和可靠的电气接地路径；
• 适合波峰或手工焊接工艺，适配标准 PCB 工艺布局。

三、电气与机械特点

该机架为金属屏蔽结构，借助焊接端子将屏蔽体可靠接地，提升高频噪声抑制能力。直角通孔设计能够在板上形成稳固固定点，增强插拔耐久性并承受模块侧向力矩。外壳通常与 SFP MSA（多厂商互换性协议）兼容，确保模块插拔配合与机械公差满足行业要求。

四、安装与焊接建议

• 建议在 PCB 设计阶段为通孔焊盘及周边增加机械支撑和热分散考虑；
• 对于批量装配，可采用波峰焊或选择性波峰工艺，注意温度曲线对材料的影响；
• 焊膏/焊料选型应满足制造工艺与可靠性要求，焊后建议进行外观检查与电气连续性测试。

五、典型应用场景

适用于网络交换机、路由器、光纤收发设备、服务器以及各种需插拔 SFP 光/电模块的通信设备，特别是对 EMI 控制与机械可靠性有较高要求的通信和数据中心设备。

六、采购与包装信息

该件由 TE Connectivity 提供，型号 2227303-1，为有源库存件，包装方式为托盘（Tray），便于生产线直接上料与自动化拣放。采购时可与 TE 或授权分销商确认库存、交期及最小订购量。

七、选型注意事项

• 确认与所用 SFP 模块的尺寸与定位销一致，以保证插拔顺畅；
• 核实 PCB 布局与焊盘尺寸符合厂家推荐的落板尺寸；
• 若对材料、耐温或环境有特殊要求（如高温回流、腐蚀环境），请咨询厂家获取详细材料与可靠性数据表（Datasheet）以及 RoHS/环保合规信息。