0402WGF2870TCE 产品概述

一、产品简介

0402WGF2870TCE 是 UNI-ROYAL（厚声）出品的一款厚膜贴片电阻，阻值为 287Ω，精度 ±1%，额定功率 1/16W（62.5 mW），最高工作电压 50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该器件采用 0402（公制 1.0 mm × 0.5 mm）超小封装，适合高密度表贴电路板（SMT）应用，兼顾体积与性能的平衡。

二、主要性能与特点

• 小体积：0402 封装（1.0 × 0.5 mm），满足高密度、轻薄化产品的布局需求。
• 精度可靠：±1% 精度可用于对阻值稳定性要求较高的电路，如分压、电流检测和阻抗匹配。
• 温漂表现可控：TCR ±100 ppm/℃，在温度变化场景中能保持较好的阻值稳定性。
• 适中功耗：额定功率 62.5 mW（1/16W），适合低功耗信号链与一般逻辑电路。
• 电压等级：最大工作电压 50 V，满足常见低压电源与接口应用。
• 宽温区间：-55℃ 至 +155℃ 的工作温度范围，适应工业级及消费电子的温度环境。
• 生产工艺：厚膜工艺制造，成本与性能兼顾，常见于大量量产场景。
• 贴装工艺友好：兼容自动贴片与回流焊工艺，便于高速 SMT 线生产。

三、典型应用场景

• 移动终端与可穿戴设备：用于电源分压、偏置与滤波网络，因体积小适合高密度 PCB。
• 工业控制与传感器接口：在温度变化环境中作为分流或阻抗调节元件。
• 消费电子与家电：用于信号链路、参考电阻或阻抗匹配。
• 通讯与网络设备：低功耗电路中的电流采样、电平移位与偏置电阻。
• 仪器仪表与测试设备：在非高精度但要求稳定性的应用中作为经济型选择。

四、封装与机械特性

• 封装尺寸：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm），适配常见 0402 元件的贴片和封装工艺。
• 焊接：适用于标准无铅或有铅回流焊流程；建议遵循厂商回流曲线以确保可靠性。
• 包装方式：常见为卷带（Tape & Reel），便于 SMT 贴装机取放与自动化生产。
• 机械强度：厚膜贴片电阻抗振动与热循环能力良好，但应避免过度机械应力（如弯曲 PCB 导致焊点受力）。

五、使用与可靠性建议

• 功率降额：标称 62.5 mW 为常温额定功率，实装后受 PCB 导热、环境温度影响，应按实际工作温度进行功率降额设计，避免长期在额定功率附近工作。
• 温度影响：在高温环境下（靠近 +155℃）长期工作会加速阻值漂移，关键电路建议预留裕量或使用更高温漂等级器件。
• 清洗与化学品：选择适配的清洗溶剂与工艺，避免对电阻保护层或端子造成腐蚀。
• 回流焊注意：遵循器件与 PCB 材料的回流温度曲线，避免超出推荐峰值温度和过长的高温作用时间。
• 储存与搬运：避免长期置于高湿高温环境，防止端子氧化影响焊接质量；贴装过程中避免静电冲击与机械冲击。

六、选型与订购说明

• 型号标识：0402WGF2870TCE（请在采购时确认完整型号与参数，避免型号近似造成阻值或精度差异）。
• 参数确认：订购前确认阻值 287Ω、精度 ±1%、功率 62.5 mW、封装 0402、TCR ±100 ppm/℃ 及最大工作电压 50 V。
• 样品验证：在批量采购前建议进行实装样板测试（热循环、长时通电与焊接可靠性试验），以验证在目标应用中的表现。
• 技术支持：如需要详细的机械图纸、可靠性试验数据或回流焊推荐曲线，请向供应商或 UNI-ROYAL 厂家索取完整数据手册。

总结：0402WGF2870TCE 是一款面向高密度贴片应用的厚膜精密电阻，体积小、精度高、温漂适中，适合低功耗与中等精度的电子产品。正确的功率降额与良好的焊接工艺能确保其在终端应用中长期稳定可靠。