AMS1117-2.5 产品概述

一、产品简介

HXY MOSFET（华轩阳电子）出品的 AMS1117-2.5 是一款固定输出的线性低压差稳压器（LDO），为单路正极输出设计，额定输出电压为 2.5V，最大输出电流 1A，封装为 SOT-89-3。器件内置过流保护和过热保护，静态工作电流（Iq）约 12mA，适用于需要稳定 2.5V 电源的分立与模块化电路。产品工作温度标称为 0℃ ~ +125℃（Ta）。

二、主要性能特点

• 固定输出：2.5V
• 最大输出电流：1A（须配合散热设计）
• 输入电压范围：典型应用可接受 15V（器件描述亦可承受高达 18V 的输入，但请参照实际器件规格书）
• 压差（Dropout）：10mV @ 1A（极低压差，适合低压差场景）
• 静态电流：IQ = 12mA（电源开销需考虑在电池供电情形）
• 保护功能：过流保护（OCP）与过热保护（thermal shutdown）
• 封装：SOT-89-3（小体积，需做好 PCB 散热设计）
• 输出极性：正极，单通道输出

三、典型应用场景

• 工业控制与传感器前端的 2.5V 参考与供电
• 通信模块和接口电平转换的局部稳压
• 嵌入式系统中为 ADC、DAC、芯片组提供 2.5V 基准电源
• 低噪声要求不高且对瞬态响应有一定要求的稳压场合
• 小型电源模块与消费类电子（需注意热设计）

四、电气与热设计要点

• 稳压器功耗计算：Pd = (Vin - Vout) × Iout。该器件为线性稳压器，输入电压与负载电流的乘积全部转化为热量，需严格评估；
  • 例如：若 Vin = 15V，Vout = 2.5V，Iout = 1A，则 Pd = 12.5W，SOT-89 无法散去如此高的热量，器件会触发热保护或损坏。
• 热极限判断：按 Pd 与 PCB 散热能力计算结温，确保 Tj < 125℃（器件标称工作温度上限）。在 SOT-89 小封装下，若需 1A 输出，建议保证 Vin 与 Vout 之间的压差尽可能小（典型设计将 Vin 控制在 3.3V~5V 范围内，视负载而定），或采用外部散热/功率分担措施（如并联外置功率晶体、采用大铜箔散热或改用大封装）。
• 静态电流 12mA 表示在无负载或轻载情况下也有一定电流消耗，移动电源或电池供电系统须考虑这一静态损耗。

五、典型外围与封装建议

• 输出与输入去耦电容：
  • 推荐输入端至少 10μF（或更大的低 ESR 电容）以抑制输入瞬态；
  • 输出端推荐 10μF（钽电容或符合规格的陶瓷电容，注意 AMS1117 系列对输出电容 ESR 有一定要求，若使用低 ESR 陶瓷电容，请参考器件说明书是否需串联小电阻以保证稳定性）。
• SOT-89-3 引脚排列与 PCB：
  • 将输入、输出与地的走线尽量短并加宽铜箔以提升散热；输出与地处加大铜面积作为散热垫；
  • 若板上空间允许，在器件下方或周围设计大面积接地铜箔并通过过孔与底层相连以提升导热。
• 备用方案：若必须在较高 Vin 下取得 1A 输出，建议使用更大散热能力封装（如 SOT-223、TO-252/TO-263）或采用开关升降压模块来减小功耗。

六、保护功能与可靠性

• 过流保护：在输出短路或过载时器件会限制输出电流，保护内部结构，通常伴随热升高；
• 过热保护：当结温超过阈值时触发热关断，防止因过热导致损坏，冷却后自动复位；
• 建议在长期可靠性评估时进行热循环与高温老化测试，尤其在工业环境（0℃~125℃）下使用时对 PCB 散热方案做充分验证。

七、选型与使用建议

• 若应用要求低压差且输入接近输出（例如 3.3V 转 2.5V 或 2.7V 转 2.5V），本器件优势明显；
• 对于高压差供电和高功耗场景，优先评估热耗能并考虑更大封装或改用开关稳压器；
• 在电池供电或待机耗电敏感的系统中，注意 12mA 的静态电流会带来持续能耗，应权衡是否适用。

总结：HXY 的 AMS1117-2.5 在提供稳定 2.5V 输出、具备过流与过热保护、且体积小巧（SOT-89）方面表现良好，适合用于局部电源、参考电压与中低功率负载场合。但在高输入—高输出电流组合下需重点关注热设计与功率耗散，必要时采用大封装或外部散热手段以保证长期可靠性。