MPZ1608B471ATD25 产品概述

一、产品简介

MPZ1608B471ATD25 为 TDK 出品的 SMD 铁氧体珠式 EMI 抑制元件，封装为 0603（1608 公制），单通道设计。标称阻抗 470Ω @ 100MHz（公差 ±25%），直流电阻（DCR）为 150mΩ，额定电流 1A，工作温度范围 -55℃ 至 +125℃。该器件专用于抑制高频干扰与电磁噪声，适合对空间和成本敏感的表面贴装应用。

二、主要性能参数

• 型号：MPZ1608B471ATD25（TDK）
• 封装：0603（1608）SMD
• 阻抗：470Ω @ 100MHz，公差 ±25%（意味着在 100MHz 时实际阻抗约为 352Ω 至 587Ω）
• 直流电阻（DCR）：150 mΩ
• 额定电流：1 A
• 通道数：单通道（单线串联）
• 工作温度：-55℃ ~ +125℃
• 类型：Ferrite bead（铁氧体抑制珠）

三、特点与优势

• 高频阻抗高，能有效抑制 100MHz 附近的射频噪声与开关噪声。
• 低直流电阻，直流压降和静态功耗较小，适用于需要较大直流通过的电源线或信号线。
• 0603 小尺寸适合高密度 PCB 布局和自动化贴装。
• 宽温度工作范围，适用于工业级与消费类多种环境。
• 单通道结构便于串联使用以增加抑制量，或并联以提升电流承载能力（并联会降低单通道阻抗）。

四、典型应用场景

• 电源线、VCC 及地线的 EMI 抑制与滤波（与旁路电容配合形成 RC/谐振抑制效果）。
• USB、摄像头、射频模块、无线通信、基带与高速数字接口的干扰抑制。
• 消费电子、通讯设备、汽车电子（在温度允许范围内）和工业控制器等对 EMI 要求较高的场合。

五、布局与使用建议

• 将珠体尽量靠近噪声源或器件（如开关电源、驱动芯片）串联放置，短引线／短走线可提高抑制效果。
• 与去耦电容配合使用：在电源线上，建议在珠体后端并联旁路电容构成低通滤波效果，抑制高频噪声回流。
• 多通路时可串联不同阻抗值以拓宽抑制频带；若需要更高电流，可选用并联或改用更大封装与更高额定电流的型号。
• 注意器件为单向串联元件，不可用作精密电阻或电流检测元件。

六、热损耗与注意事项

• 在额定电流 1 A 条件下，器件上的直流功耗约为 I^2·DCR = 1^2·0.15Ω ≈ 0.15 W。该功耗会引起局部温升，实际允许值取决于 PCB 散热条件与环境温度，建议在设计时参考 TDK 官方数据表的温升曲线并留有余量。
• 阻抗随着频率及温度可能变化，±25% 的阻抗公差对高精度抑制场景需予以考虑。
• 严禁将其当作熔断器或限流元件使用；长时间超额电流或高温可能导致性能退化。

七、封装与焊接

• 0603 小封装适合自动贴片与回流焊工艺，采购买时请参考 TDK 的带卷带（tape-and-reel）包装与元件取放方向。
• 推荐遵循厂家回流焊温度曲线与存储、拆卷防潮说明，以避免焊接缺陷或元件性能下降。

八、结论与选型建议

MPZ1608B471ATD25 是一款适用于中高频 EMI 抑制的 0603 铁氧体珠，兼顾高阻抗与较低 DCR，适合对 PCB 空间和直流压降有要求的电源及信号滤波场景。选型时应注意阻抗公差对滤波效果的影响、额定电流对应的功耗及 PCB 的散热能力。更多详细电气与热特性、回流焊工艺参数，请以 TDK 官方数据表为准。