LQG15HSR18J02D 产品概述

一、概述

LQG15HSR18J02D 是村田（muRata）生产的一款贴片功率电感，封装尺寸为 0402（1005 公制），标称电感值 180 nH，公差 ±5%。该器件定位用于高频滤波、阻抗匹配及去耦等小尺寸、高密度电路，适合空间受限的移动设备、射频前端及高速数字平台。

二、主要参数

• 品牌：muRata（村田）
• 型号：LQG15HSR18J02D
• 电感值：180 nH ±5%
• 额定直流电流（Irated）：150 mA
• 直流电阻（DCR）：3.38 Ω
• 品质因数（Q）：8 @ 100 MHz
• 自谐振频率（SRF）：500 MHz
• 封装：0402（1005）贴片

三、性能特点

• 高频响应良好：SRF≈500 MHz，适合高频滤波与抑制高频干扰；Q 值 8@100MHz 表明在中高频段仍保持一定选择性。
• 小型化与高集成度：0402 尺寸便于在高密度 PCB 上布局，适配现代移动与便携设备。
• 稳定性：±5% 的公差符合常见滤波与匹配电路需求；但需注意在直流偏置和温度变化下电感值会有寄生变化，应在电路设计中预留裕量。
• 较高 DCR（3.38 Ω）：在直流偏置时会有较明显的压降与功耗，限制了在大直流电流场景下的使用。

四、典型应用

• 射频（RF）输入/输出滤波与阻抗匹配
• 高频去耦与 EMI 抑制（尤其是需要小体积的场合）
• 无线通信、蓝牙、Wi‑Fi 前端滤波网络
• 高速数字信号线的共模/差模滤波（需结合电容/网络设计）

五、封装与焊接注意事项

• 焊接：建议按村田数据表和 IPC/JEDEC 推荐的回流焊工艺进行，避免多次高温循环；装配前后请控制湿度敏感等级（如适用），并遵循回流最高温度与保温时间限制。
• 贴装：0402 尺寸对贴片机与回流贴装精度要求高，保证焊盘设计与丝印定位准确，避免过量助焊剂导致焊点异常。
• PCB 布局：将电感尽量靠近信号源或受扰源放置，减少走线长度；注意地平面完整，避免在电感下方开大孔或过多过孔，以免影响特性。

六、测量与选型建议

• 测试：对 0402 小器件测量时应使用专用夹具或校正技术以降低测试误差；在真实工作点（含直流偏置）下测量电感值以评估实际表现。
• 选型：由于 DCR 较高，若电路中有较大直流电流或对功耗敏感，建议选用低 DCR 同类产品或更大封装型号；在滤波或谐振电路中，关注直流偏置对电感值的影响并做好电路裕量。
• 可靠性：遵循厂商出货的包装与储存说明（通常为卷带包装），并参考村田官方数据手册获取完整的温度特性曲线、老化与认证信息。

如需更详细的参数曲线、回流焊推荐曲线或等效电路模型（包括寄生电容、等效串联电阻 ESR），建议查阅村田 LQG 系列官方数据手册或联系供应商获取元件级验证数据。