GRM155R61H224KE01D 产品概述

一、产品简介

GRM155R61H224KE01D 为日本村田（muRata）生产的一款贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 220nF（标称），容差 ±10%，额定电压 50V，介质为 X5R，封装 0402（1.0 × 0.5 mm）。该型号适用于空间受限且要求中高电压耐受的去耦、旁路与滤波电路。

二、主要参数与电气特性

• 容值：220nF（编码 224）
• 容差：±10%（K）
• 额定电压：50V DC
• 温度特性：X5R（工作温度范围 -55°C 至 +85°C，容量随温度变化通常在 ±15% 范围内）
• 封装：0402（约 1.0 × 0.5 mm）
• 材料与工艺：多层陶瓷，适合表面贴装回流焊工艺，符合无铅（RoHS）要求（具体合规信息以厂商数据为准）

需注意：X5R 属于高介电常数材料，存在明显的直流偏压效应（随施加电压容量下降）和随绝对温度/频率的变化，设计时应考虑有效容量随工作电压的衰减。

三、典型应用场景

• 开关电源输入/输出去耦与滤波
• 模拟电路旁路、耦合与稳定电压参考
• 精密仪器、通信模块、消费电子中对体积与电压需求兼顾的滤波方案
• PCB 空间受限但需承受 50V 工作电压的场合

四、设计与选型要点

• DC 偏压与温度折算：在高电压下 X5R 容量会下降，尤其在小封装高电容值时，建议在关键场合进行偏压曲线/温度曲线验证并适当预留裕度或并联更大电容量件。
• 去耦布局：靠近 IC 电源引脚放置，短且宽的走线可降低寄生感抗；对高频和低频噪声可并联不同容值的 MLCC。
• 机械可靠性：0402 体积小但厚薄比可能导致抗振/抗挤压能力有限，避免在 PCB 边缘或受机械应力区域焊接，合理设计焊盘和焊膏量以减少裂纹风险。
• 工艺兼容性：建议按村田推荐的回流焊曲线流程操作，若长期储存或受潮需按物料等级进行回流前烘烤处理（MSL 管理）。

五、封装尺寸与焊接建议

0402 尺寸约 1.0 × 0.5 mm，厚度依制造批次略有差异。布线与焊盘设计应遵循厂商 land pattern 推荐，焊接时注意控制焊膏量以获得良好焊点并避免应力集中。装配后若需清洗，应使用与 MLCC 兼容的清洗剂并避免机械冲击。

六、小结

GRM155R61H224KE01D 以极小的 0402 封装提供 220nF / 50V 的电容量，适用于空间受限且需承受较高电压的去耦与滤波场景。选型时应对 X5R 的温度系数与直流偏压效应予以重视，并在 PCB 布局与生产工艺上采取防裂、降应力措施。欲获取更详细的电气曲线与封装建议，请参考村田官方数据手册。