DSK120 产品概述

一、主要参数与封装

DSK120 为 MDD 品牌的独立式肖特基整流二极管，关键参数如下：

• 正向压降（Vf）：典型 0.90 V @ 1 A（实测可达 0.95 V @ 1 A）
• 直流反向耐压（Vr）：200 V
• 额定整流电流：1 A（连续）
• 反向电流（Ir）：100 μA @ 200 V
• 工作结温范围：-55 ℃ ~ +150 ℃
• 封装：SOD-123FL，适用于表面贴装工艺

二、主要特性

1. 高耐压能力：200 V 反向耐压使其适合中高电压整流场合。
2. 低反向泄漏：在 200 V 条件下 Ir 仅 100 μA，适用于对漏电流敏感的电路。
3. 快速开关特性：肖特基结构无显著反向恢复，适合高频整流与开关电源。
4. 紧凑封装：SOD-123FL 体积小、焊盘面积合理，便于自动贴装与批量生产。

三、典型应用场景

• 开关电源（反向保护、续流二极管）
• DC-DC 转换器与高频整流电路
• 充电设备、电源适配器中的输出整流
• 线路保护、反接保护电路
• 光伏逆变器和小功率电机驱动（需注意电流与热耗限制）

四、热管理与电气设计建议

• 功率耗散估算：P ≈ Vf × If，按典型 Vf = 0.9 V、If = 1 A，耗散约 0.9 W，需合理散热。
• PCB 布局：尽量缩短电流回路、增大铜箔散热面积并在焊盘下方布置过孔（必要时接地层扩展）以降低结-环境热阻。
• 电流裕量：连续工作建议考虑降额（如 70%~80%），以保证长期可靠性和热稳定。
• 焊接工艺：遵循 SOD-123FL 推荐回流温度曲线与焊接规范，避免长时间高温暴露。

五、可靠性与使用注意事项

• 尽管工作结温可达 +150 ℃，长期高温环境会加速失效，设计时应保证结温在安全范围内并留有裕量。
• 若需汽车级可靠性（AEC-Q101）或特殊认证，请在采购前与供应商确认。
• 反向峰值或浪涌电流（如雷击、瞬态）可能超过器件承受能力，必要时并联 TVS 或限流元件保护。
• 储存与搬运请遵循防静电与防潮措施，避免在极端湿热条件下长期存放。

六、封装与订购信息

产品型号：DSK120；品牌：MDD；封装：SOD-123FL。欲了解更详细的典型波形、热阻、浪涌电流和封装尺寸，请参考厂商完整数据手册或联系 MDD 代理商获取样片与测试报告。

总结：DSK120 在中高电压整流与高频开关场合表现均衡，SOD-123FL 小型封装适合空间受限的应用。合理的热设计与电气降额能显著提升器件的长期可靠性。