型号:

DSPIC33EP128GS806-I/PT

品牌:MICROCHIP(美国微芯)
封装:64-TQFP(10x10)
批次:23+
包装:托盘
重量:-
其他:
-
DSPIC33EP128GS806-I/PT 产品实物图片
DSPIC33EP128GS806-I/PT 一小时发货
描述:数字信号处理器(DSP/DSC) 280MHz 51 3V~3.6V 128KB TQFP-64(10x10)
库存数量
库存:
3
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:160
商品单价
梯度内地(含税)
1+
56.38
160+
55
产品参数
属性参数值
核心处理器dsPIC
内核规格16 位
速度70 MIPs
连接能力CANbus,I²C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
外设欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数51
程序存储容量128KB(43K x 24)
程序存储器类型闪存
RAM 大小8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)3V ~ 3.6V
数据转换器A/D 22x12b; D/A 2x12b
振荡器类型内部
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型表面贴装型
封装/外壳64-TQFP
供应商器件封装64-TQFP(10x10)

dsPIC33EP128GS806‑I/PT 产品概述

一、概述

dsPIC33EP128GS806‑I/PT 是 Microchip 提供的一款 16 位数码信号控制器(dsPIC),面向需要中等运算能力与丰富外设接口的嵌入式控制与信号处理应用。器件工作电压为 3.0V ~ 3.6V,内部振荡器可简化系统时钟设计,工业级工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,64 引脚 TQFP(10×10)封装,适合表面贴装量产。

二、核心与存储资源

  • 内核:dsPIC 16 位 DSP/DSC 架构,指令集针对控制与数字信号处理做了优化。
  • 运行速度:高达 70 MIPS,能够满足多数电机控制、数字滤波和传感器信号处理任务。
  • 程序存储:128 KB 闪存(注:规格标注为 43K x 24 格式),用于固件与算法存储。
  • 数据存储:8 KB ×8 的 SRAM,支持运行时变量与堆栈需求。

三、模拟与外设接口

  • A/D:22 路 12 位 ADC,适合多通道传感采集(电流、电压、温度等)。
  • D/A:2 路 12 位 DAC,可用作模拟输出、参考或音频输出。
  • PWM:集成多通道 PWM 单元,配合高速运算用于电机与电源控制。
  • 数据接口:CAN、I²C、IrDA、LIN、SPI、UART/USART,覆盖车载通信、传感器总线及外设扩展。
  • 音频接口:I²S 支持数字音频流。
  • DMA:硬件 DMA 可在外设与内存间搬运数据,减轻 CPU 负担,提高实时性。
  • 其它:欠压检测/复位(POR、WDT)等电源与安全相关外设,提高系统稳定性。

四、典型应用场景

  • 汽车与车身电子:借助 CAN、LIN 与宽工作温度,适用于仪表、车身控制单元(BCM)与车载网关。
  • 电机与电源控制:高分辨率 PWM、丰富 ADC 与 DMA 支持闭环控制、矢量驱动与电源管理。
  • 工业控制与传感网关:多串口与总线接口便于与现场设备和上位系统通信。
  • 音频与通信设备:I²S 与 DAC 支持基础音频处理与输出。

五、设计与选型注意事项

  • 电源设计:器件工作电压 3.0–3.6V,建议在 PCB 布局时考虑稳压与退耦电容,保证 ADC 精度与系统稳定性。
  • 时钟:内部振荡器可用,但对高精度采样或同步通信建议外置晶振或精密时钟源。
  • EMC 与布线:CAN、LIN 与高速接口需遵循差分信号布线规范,注意地线回流与滤波。
  • 散热与封装:64‑TQFP(10×10)为常见封装,器件功耗与板上散热方案应在系统级评估。

六、开发支持与采购

  • 开发工具链:推荐使用 Microchip 的 MPLAB X IDE 与 XC16 编译器,配合 MPLAB ICD/REAL ICE 或 PICkit 系列调试器进行软件开发与调试。
  • 文档与样片:建议在设计前查阅最新数据手册、封装信息与应用笔记,选型时注意器件温度等级与版本(工业级标识 I)。

总体而言,dsPIC33EP128GS806‑I/PT 提供了平衡的运算能力、丰富的模拟与数字外设、以及车规/工业级的接口特性,适合对实时控制、信号采集与网络通信有综合需求的嵌入式系统。