型号:

CMS30I40A(TE12L,QM

品牌:TOSHIBA(东芝)
封装:SOD-128
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
CMS30I40A(TE12L,QM 产品实物图片
CMS30I40A(TE12L,QM 一小时发货
描述:DIODE SCHOTTKY 40V 3A M-FLAT
库存数量
库存:
3000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.44
3000+
0.41
产品参数
属性参数值
正向压降(Vf)550mV@3A
直流反向耐压(Vr)40V
整流电流3A
反向电流(Ir)100uA@40V

CMS30I40A (TE12L, QM) 产品概述

一、概述与型号定位

CMS30I40A 为东芝(TOSHIBA)推出的一款肖特基整流二极管,额定反向耐压为 40V,连续整流电流 3A,封装为 SOD-128(M‑FLAT 细间距表贴型)。该器件以低正向压降与快速恢复特性为主,适用于要求高效率、低功耗的开关电源及整流场合。型号后缀 TE12L、QM 可能为内部封装/质量等级或出货批次标识,选型时请以东芝正式数据手册为准。

二、主要电气参数

  • 正向压降 (Vf):典型 0.55 V @ IF = 3 A(用于估算导通损耗)
  • 直流反向耐压 (Vr):40 V(最大反向电压)
  • 连续整流电流:3 A(在适当散热条件下的额定电流)
  • 反向电流 (Ir):100 μA @ VR = 40 V(环境温度升高时漏电流会显著增加)
  • 开关特性:肖特基二极管反向恢复时间很短,适合高速开关场合

注:在 3 A 工作时的导通功耗约为 P = Vf × IF ≈ 1.65 W,热管理设计需根据实际散热条件进行热阻和结温计算。

三、封装与热管理

CMS30I40A 采用 SOD‑128(M‑FLAT)表面贴装封装,适合自动化贴装与回流焊工艺。该封装体积小,但热阻相对较高,因此在高电流应用下需注意 PCB 散热设计:

  • 推荐在焊盘下方及附近布置较大铜箔散热区,必要时在焊盘周围打通散热过孔(thermal vias)连接到内层或底层铜箔。
  • 评价结温时应考虑环境温度、铜箔面积以及器件与 PCB 的热阻。
  • 在 3A 连续工作条件下,应按数据手册的结‑环境热阻与结‑焊盘热阻进行额定电流的热仿真或实测,确保结温低于允许最大值。

四、典型应用场景

  • 开关电源输出整流、低压降整流器
  • DC‑DC 转换器、降压/升压模块二级整流
  • 反向电流/反极性保护电路
  • 电池充放电路径、便携式设备电源管理
  • 电信与网通设备的低压整流(在 40V 额定内)
    提示:若用于含有高瞬态浪涌或需更高反向耐压的系统,应选择更高 Vr 或增加抑制元件。

五、设计与使用建议

  • 布局:缩短二极管与开关器件之间的回路长度,减小寄生电感;输出侧靠近负载放置以降低环路损耗。
  • 旁路:输出侧并联足够的旁路电容以平滑电压并分担瞬态电流。
  • 热设计:为保证长期可靠性,按最大环境温度进行热裕度设计,必要时加装散热铜箔或散热片。
  • 反向漏流:注意高温下反向漏电流增加,影响待机功耗与热预算。
  • 焊接:遵循东芝规定的回流焊曲线与焊接工艺参数,避免超温导致封装或内部应力损伤。
  • 测试验证:建议在目标应用环境下做热冲击、长时间老化与浪涌电流测试,验证实际性能与寿命。

六、可靠性与资料获取

东芝为该型号提供完整的数据手册与可靠性说明(包括最大额定值、瞬态特性、热阻和回流焊曲线)。在工程选型与生产导入前,请参考东芝官方 Datasheet、器件出货标识(TE12L、QM 等)及必要的认证资料,确保满足系统规范与安规要求。若有特殊应用场景(如汽车或高温工况),建议与供应商或东芝技术支持确认合适性与额外认证需求。