CV201210-100K 产品概述

一、产品要点概览

CV201210-100K 为 BOURNS 出品的一款屏蔽多层片式电感，封装为 0805（2012 公制）。主要电气参数如下：

• 标称电感值：10 µH，公差 ±10%
• 额定电流：15 mA（最大）
• 直流电阻（DCR）：1.15 Ω（最大）
• 品质因数（Q）：45 @ 2 MHz
• 自谐振频率（SRF）：24 MHz
• 结构特点：屏蔽、多层片式，适合表面贴装工艺

该器件针对小电流、高阻抗和射频/高频滤波场合优化，屏蔽设计有助于降低与周边元件的磁耦合和EMI 传播。

二、电气性能解读

• 电感与公差：10 µH ±10% 适合作为低频到中频的滤波元件。对于需要精确谐振的场合，建议在电路仿真或实测后调整容值以匹配容差范围。
• 额定电流与发热：15 mA 的额定电流表明本件不适合传导大功率直流或高纹波电流。以 DCR = 1.15 Ω 计算，额定电流下的直流压降约为 0.015 A × 1.15 Ω ≈ 17 mV，功耗约 0.26 mW，典型情况下自热不显著。但长期工作建议对额定电流做 70%–80% 的额定值降额处理以保证寿命与稳定性。
• 品质因数与频率范围：Q=45@2 MHz 表明该电感在 MHz 频段有较低的损耗和较好选择性，适用于高频滤波和阻抗整形。
• 自谐振频率：SRF = 24 MHz，为电感与寄生电容并联谐振频率；在 SRF 附近或以上电感会呈现电容性行为。为保证理想电感性行为，实务中通常建议工作频率低于 SRF 的约 1/3–1/5（即建议在 ~5–8 MHz 以下使用以获得稳定的电感特性）。

三、典型应用场景

• 信号线 EMI 抑制与滤波（如传感器引线、UART/I2C/USB 数据线的共模/差模滤波）
• 射频前端或中频滤波与阻抗匹配（低功率射频链路）
• 精密测量与仪器中的噪声抑制电路（低电流测量通道）
• 移动设备、可穿戴设备和便携式仪器中的高频干扰抑制（受限于电流与功耗）

注意：不适合作为电源传输主电感（如高电流开关电源的电感），因额定电流较低且 DCR 相对较高。

四、PCB 布局与焊接建议

• 布局：靠近噪声源或需要滤波的器件布置，保持输入/输出走线尽量短且直；若用于差模滤波，可在两端对称布局。
• 地面处理：屏蔽结构已减小磁场外泄，但在高频抑制场合仍建议在器件附近保持良好接地平面以提供回流路径并降低共模干扰。
• 焊接：遵循厂商推荐的回流曲线及 IPC/JEDEC 标准进行无铅回流；避免超温或过长的高温暴露。若无厂商手册，请按常规无铅回流峰值温度 ≤ 260°C、时间控制在推荐范围内。
• 贴片尺寸：0805 尺寸对焊盘与焊膏施加需精细控制，建议采用厂方或 IPC 的推荐焊盘尺寸以降低残焊与偏位风险。

五、测试与验证要点

• 电感测量：使用 LCR 仪在低激励电流下测量（例如 100 kHz / 1 MHz），记录标称频点的实际电感值并确认在 ±10% 以内。
• Q 与 SRF 测试：采用阻抗分析仪测量 Q 值随频率的变化，验证在 2 MHz 附近 Q≈45，并测定 SRF 是否接近 24 MHz。
• DCR 测试：使用微欧计或四端测量法得到准确 DCR 值，用于评估功耗与温升。
• 温升与老化：在预期最大工作条件下进行热测与循环试验，验证在实际 PCB 环境中的可靠性。

六、选型注意事项与替代方案

• 若电路中存在更高电流需求，应选择额定电流更高且 DCR 更低的电感产品。
• 若工作频率接近或高于 10 MHz，应考虑 SRF 更高、寄生电容更低的器件或无屏蔽的高频专用电感。
• 需要更紧尺寸或不同封装时，可查询 BOURNS 或其他主流厂商的 0805 / 0603 / 1206 封装产品，比较 DCR、Q 与 SRF 以匹配设计目标。

七、包装与合规

BOURNS 通常以卷带（tape-and-reel）方式供货，符合表面贴装生产线需求。该系列常见为 RoHS 合规产品，具体认证与物料声明请参考厂方数据表与合规证书。

总结：CV201210-100K 是一款面向小电流、高频滤波与信号线干扰抑制的屏蔽多层片式电感，适用于对尺寸、屏蔽性和高频性能有要求的精密电子设备。在设计中应注意电流降额、SRF 限制及合理的 PCB 布局以发挥最佳性能。