MBR60100DC 产品概述

一、概述

MBR60100DC 是佑风微（YFW）推出的一款大电流肖特基整流二极管，适用于开关电源和整流场合。器件强调低正向压降与高整流能力，以 TO-263（D2PAK）封装提供良好的导热性与便于贴片组装的特性。

二、主要电气参数

• 正向压降 (Vf)：840 mV @ 30 A
• 直流反向耐压 (Vr)：100 V
• 连续整流电流 (Io)：60 A
• 反向电流 (Ir)：3 mA @ 100 V
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：450 A
  这些参数表明器件在高电流稳态下具有较低的功率损耗，并能承受瞬态冲击电流。

三、封装与热性能

• 封装：TO-263（D2PAK），适合波峰/回流焊或手工贴片后再流焊。
  TO-263 的金属底座方便热量传导到 PCB 大铜箔或外加散热器，实际散热能力取决于焊盘设计与散热措施。具体的结温与热阻参数请以厂商详细数据手册为准。

四、典型应用场景

• 开关电源整流（包括输出整流与二次侧整流）
• 同步整流替代、降压/升压拓扑的自由轮回路
• 车用与工业电源的反向保护与续流
• 高频整流与大电流分配场合

五、设计与使用建议

• 在高电流应用中，优先在 PCB 上设计足够的铜厚和焊盘面积以降低热阻，并考虑多层铜平面散热。
• 若工作于接近最大额定电流，应评估结温上升与热耗散，必要时并联多只器件需注意电流均流问题。
• 反向漏电相对较高（3 mA @100 V），在高阻抗或待机电流敏感系统需评估其影响。
• 对浪涌电流 (450 A) 有较好承受能力，但仍建议在输入端加防浪涌元件以提高系统鲁棒性。

六、可靠性与注意事项

• 推荐在设计初期索取并参考厂商完整数据手册与封装尺寸图，确认焊接工艺曲线与最大结温、最大功耗等关键信息。
• 储存与焊接时注意防潮与静电防护，TO-263 封装在反复热循环下需关注焊点可靠性。
• 对环境温度、散热条件及长时工作下的漏电流随温度上升敏感性，应在系统层面进行热仿真与实际验证。

如需更详细的电气特性曲线、热阻数值或封装引脚图，可提供需求，我会协助查阅或整理厂商数据手册中的关键信息。